兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破

中国财富通11月19日 - 兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。