通富微电集团苏州新基地竣工 规划用地155亩

观点网讯:11月19日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式在苏州工业园区金光产业园举行,标志着通富超威(苏州)微电子有限公司正式揭牌。

通富微电集团作为全球第四大封测企业,此次与超威半导体合作的新基地,是双方合作的又一重要成果。

新基地规划用地155亩,旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后年产值可达百亿元规模。

项目一期将专注于FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。