甬矽电子(688362.SH)：应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in

格隆汇11月18日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。