vivo S20 手机跑分曝光
报道称 vivo S20 智能手机现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩 1222 分，多核成绩 3417 分。
根据页面显示的信息，vivo S20 手机型号为“V2429A”，配备了 16GB 内存，搭载高通骁龙 7 Gen 3 芯片，并运行安卓 15 操作系统。（来源：IT之家）
红米新机将首发天玑 8400
数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称，联发科新一代中端芯片天玑 8400 目前确认将由 Redmi 定制首发。
结合 @数码闲聊站 之前的爆料，天玑 8400 基于台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，安兔兔跑分 170-180 万，大幅超越高通骁龙 8s Gen 3。他认为天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。（来源：IT之家）
努比亚再预热 Z70 Ultra 手机
努比亚今日宣布，Z70 Ultra 手机搭载骁龙 8 至尊版 + LPDDR5X + UFS4.0 满血三件套，这款新机将于 11 月 21 日 14:00 发布。
在此之前，这款新机已经官宣搭载纯净 OS，“无广告，零打扰”，支持业界唯一 AI 声纹识别会议翻译，业界唯一微信通话实时翻译，以及一句话发微博发小红书、一句话找回记忆、一句话导航开始等功能。（来源：IT之家）
三星三折叠手机曝光
报道称三星开发三折叠手机进展顺利，基本上没有遇到太大的挑战，并认为三星可能会在 2025 年发布。
消息称三星很早之前就开始研发三折叠手机，而伴随着华为三折叠手机的亮相，三星公司正加速研发该项目。
消息称三星电子最近已将一款可折叠手机加入其开发阵容，计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线长度约为 10 英寸。（来源：IT之家）
华为 Mate70 手机壳
制造商 PITAKA 在小红书上发文，预告了一款为“华为新朋友”打造的手机壳，其贴文内关键词带有“华为 mate70”、“华为 X6”、“华为”、“凯夫拉手机壳”等字样。
参考其发布的图片，可以看到这款手机壳中间拥有硕大的相机模组开孔，机身 R 角较为圆润。（来源：IT之家）
华为你还真坐得住啊
↘↘↘