2024年的笔记本移动端处理器应该是近些年来新品最丰富的一年了，在这个全球PC销量回落企稳的一年里，我们等到了x86平台上大家孜孜以求的续航能力，看到了核显性能直逼独显、CPU架构的新巧思妙想，2024年即将过去，那么到了2025年，各家上游厂商还有什么新动作，它们各自的出货主力产品将会有什么变化，作为消费者我们还能够等来什么新玩意儿？本篇文章就来带您前瞻一下这些问题。
一、老玩家：AMD、Intel、苹果
1、AMD
（1）、锐龙AI 300系列（Strix Point/Krackan Point）
AMD方面主要用于主流轻薄本的标压处理器锐龙AI 300系列已经于今年先行发布了代号为Strix Point的三款旗舰型号：AI 9 HX 375、AI 9 HX 370、AI 9 365，在明年2025年，预计还会发布两款代号为Karckan Point的入门/中端型号：AI 7 350、AI 5 340，这两款型号与三款大哥AI 9采用相同架构，只是规格稍低。
AMD锐龙首次大面积在消费端运用大小核心架构，满规格为4个Zen5大核心+8个Zen5c小核心，均支持超线程，L3缓存24MB，集成RDNA 3.5架构核显，至高16Cu，可配置功耗15~54W。
虽然AI 300系列存在着大小核间延迟过大、内存带宽喂不饱核显的情况，但可以预见到的是，本代的AI 300，尤其是旗舰AI 9 HX 370/375，到了2025年后，随着时间的推移、各OEM厂商所发布的产品增多，它很有可能主流核显轻薄本中综合了理论性能/游戏性能/性价比的一个选择，同时，AI 300也是接下来至少1~2年间的AMD的主力出货产品。
（2）、锐龙200系列（Hawk Point）
在明年，AMD将会发布锐龙200系列的马甲产品，这是AMD的传统艺能了。
锐龙200系列将会是8000系锐龙Hawk Point的新马甲产品，而8000系锐龙实际上又是7000系锐龙Phoenix Point+NPU得来的，所以其CPU和iGPU为Zen4架构+RDNA 3架构。
不过，即使是马甲型号，其性能表现放到现在来看依然是完全不落伍的，马甲产品又都大多价格较低，锐龙200在明年发布后专攻低价格段，在有一定性价比的基础之上还是非常值得选择的。目前对于锐龙200系列处理器具体型号还未有准确爆料。
（3）、AI 300 MAX（Strix Halo）
明年PC市场中的巨无霸产品，超大核心规格，有望颠覆全能本/轻薄本一直以来在性能上限、体积、温度、功耗之间的平衡点。
Strix Halo同样隶属于AI 300系列产品框架之下，但会加上“MAX”，预计可能存在共4款产品：
最旗舰满规格的AI MAX+395拥有高达16个Zen5核心、32线程，核显规格40Cu，核心规模极其夸张，再加上其支持256bit四通道LPDDR5 8000MHz内存，消除内存带宽对核显的瓶颈，预计理论图形性能直逼当前残血版的RTX 4060 Laptop GPU，也就是说在更小体积、更便携的情况下，单芯片即可达到或接近主流游戏本的性能表现。
除旗舰的两款AI MAX+395/AI MAX 390，AI MAX 385应该是更为畅销的那个了，8个CPU核心已然非常够用，32Cu核显规格也不算差，实际性能表现很有可能与它的两个老大哥相比并无太大差距，加上其售价肯定更亲民一些，所以AI MAX 300家族在上市后，385可能是更具性价比的一个选择，是该系列出货量和选择人数更多的。
Strix Halo的表现如何，明年见分晓
（4）、锐龙9000系HX（Fire Range）
在游戏本方面，AMD将推出锐龙9000系HX处理器，代号Fire Range，采用Zen5架构，但是在产品初期阶段只会有三款R9型号，16c32t的R9、12c24t的R9以及旗舰16c32t的R9X3D，在游戏表现方面，全新的R9X3D肯定还会傲视群雄，但高昂的价格并不适合大多数朋友们。目前关于这部分的新品也并无太多规格方面的爆料。
入门和中端的市场继续由现款Zen4架构的Dragon Range填充，如R7 7745HX/R9 7845HX/R9 7940HX等。
2、Intel
说完了AMD，再来看看巨头Intel
（1）、酷睿Ultra 200V（Lunar Lake）
Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列处理器已经于今年前些时候正式发售了，是今年笔记本移动端处理中非常有新意的一款产品，它主要面向与超轻薄本产品线，为x86平台提供了之前不曾拥有过的超强能效比和续航能力。在核心架构上面，Lunar Lake也都用上了当下Intel最先进的架构，计算核心的大小核为最新的Lion Cove+Skymont，iGPU架构为Xe2，在办公领域其性能是非常够用的，无需有所担心。
虽然Lunar Lake本身产品定位比较小众，但也是明年Intel产品线中非常重要的一环，它很有可能是明年结束以前英特尔正式发售的产品线中唯一一个符合微软提出的“AIPC+”标准的处理器。当前搭载了Ultra 200V系列处理器的产品较少，价格也较高，同时追求x86平台、Windows系统与高续航能力的朋友们，如果非刚需或预算不足，可以等到明年产品布局增多之后再考虑进行购买，不过要注意一下，LNL封装中集成了内存，全系CPU核心均为4+4的规格，所以购买32GB版本的Ultra 5是相比之下更具性价比的选择了。目前共有9款SKU：
不过非常遗憾的是，从目前的消息来看，Lunar Lake并无直接继任者，但从另一方面来看，它的产品生命周期应该会比较长了。
（2）、酷睿Ultra 200H（Arrow Lake-H）
桌面端的Arrow Lake-S已经正式发布了，移动端的Arrow Lake-H也就是酷睿 Ultra 200H标压处理器在明年开年不久就会和我们见面了。
预计本次共有以下5款产品：
Arrow Lake-H在计算核心上采用三丛集架构，P核心与E核心为最新的Lion Cove和Skymont，LPE核心则是上代Meteor Lake的Crestmont，由此，核心数量至高6+8+2。核显架构有半代升级，在上代Xe LPG的基础上加入了XMX单元，加强AI方面的表现。
对于Arrow Lake-H即酷睿Ultra 200H系列，参考Arrow Lake-S的实际表现，应期待的是功耗、温度与性能之间的比值，而不是最终的性能上限对比前代能有多大的提升，在移动端，能效比也是相当重要的一个方面，高负载下，高能效比就代表着更不容易出现降频、风扇噪音更可控、表面温度可以更低等，在这些方面如果做的更加出色，那么酷睿Ultra 200H的综合使用体验显然会更好一些。
（3）、酷睿200系列
Intel在明年也有马甲产品，13代酷睿Raptor Lake Refresh，更名为酷睿200系列。
各型号的级别相比于13代酷睿下降了半级，如果价格非常有优势再进行购买吧。
（4）、酷睿Ultra 200HX（Arrow Lake-HX）
和前两代相同，代表移动端高性能的Arrow Lake HX系列也是从桌面端的Arrow Lake S沿用下来的。在规格上，本代的Ultra 200HX显得厚道了不少，将级别下探到了Ultra 3，预计下代高性能游戏本的入门款价格相比于当前一代会更低一些，而且全系6 P核心+8 E核心起步，而不像之前最低的i5HX为6+4，每一个级别的核心规格均有一定上升。
核显方面也不再是可怜的1Xe核心起步，最高2Xe核心，而是3Xe起步，主流型号4Xe，对于买来高性能游戏本主要是用来进行视频编辑、转码等设计类应用的朋友们来说，英特尔核显本身较好的编解码能力、显卡并行功能，可以让工作效率再提升一些。
和对Arrow Lake H的期待相同，对于Arrow Lake HX，我们更多应期待的是能效比提高，与竞品和上代相比能否提供出更低的功耗与温度、风扇噪音、表面温度等，提升综合使用体验。
3、苹果
苹果在2020年宣布将其Mac产品线从英特尔处理器过渡到自研的M系芯片之后，目前M系芯片已经来到了第四代，市场表现非常不错，故也把苹果列入老玩家的行列。在10月底他们刚刚发布了全新搭载了M4/M4 Pro/M4 Max的iMac/Mac mini/MacBook产品，而在明年，M5芯片有望推出。
对于M5，规格方面并无太多消息，但在明年年底M5可能将与大家见面，与M4芯片一样，可能首发搭载于新款iPad Pro上。M5或将采用台积电3nm工艺、SoIC封装。
对于苹果M系列芯片，哪怕是首代的M1，目前在普通办公方面也无任何压力，而对于专业生产力用户来讲，预算范围内高阶版本+大容量运存肯定是更好的选择了。
二、新玩家：高通、联发科/NVIDIA
看完了老玩家，我们再来看下新玩家。
1、高通
准确的来讲，这家通信领域的巨头并不算PC领域中的新玩家了，其用于PC的骁龙产品线虽然历史比苹果M系芯片要更久远，但高通的PC处理器甚至都不能说是不温不火了，很长一段时间以来根本就是没人搭理的存在。
而在去年，高通高调宣布旗下全新用于PC平台的Arm架构处理器骁龙X Elite系列，采用自研的Oryon CPU架构，GPU架构为Adreno X1，适配当下主流PC特性与功能，至高12核心。
在半年多的宣发过程中，高通表示骁龙X Elite的绝对性能和能效比直接超越当时英特尔、AMD、苹果的主流处理器，高通也确实差不多做到了，原始性能的能效确实要比发布之初时的竞争对手13代酷睿、7000系锐龙要强一些，但是在今年6月正式发售后，一来处理器市场在这段时间涌现出了非常多的新品，比如苹果已经发布了M4芯片，而高通在发布时宣称对标苹果的芯片是M2，这一下就往后延了两代；二来英特尔和AMD也都发布了新品，原始性能的优势被缩小。
转译是Arm在Windows生态下不可避免的情况，虽然微软在这些年间为了支持Windows On Arm的生态已经先后开放了转译功能、优化了转译性能，但是高通X Elite依旧存在转译性能损耗过大的问题，再加上本身兼容性就天生比不上x86，Arm在Windows下的应用生态也不算成熟，就导致很多软件在骁龙X Elite平台会出现兼容性差、运行卡顿、闪退或压根儿就无法打开的问题。
续航能力似乎是高通骁龙X Elite的最后一根救命稻草了，在骁龙X Elite正式发售后，那时英特尔的Lunar Lake还未上市，搭载了高通骁龙X Elite的笔记本确实是那两三个月的时间中理论续航能力最好的Windows PC，可好景不长，当英特尔掏出了LNL后，高通骁龙X Elite的最后一点优势也荡然无存了。
再加上各大OEM厂商动辄10000+的定价，在转译性能损耗较大、应用生态存在问题、续航也没了优势的情况下，高通骁龙X Elite的本子在现在来看就真的不太推荐了。
最后的最后，规格和价格更低的高通X Plus在明年也要正式发售了。
总之，虽然现在的高通骁龙X Elite/Plus系列根本没有任何推荐的理由，可还是希望高通能够继续更新下去，持续完善WOA的体验。
2、联发科/NVIDIA
是的，联发科将要与NVIDIA合作，推出PC端的处理器。
这条消息是今年上半年爆出的，还未有太多消息，甚至是否会在2025年上市也是一个问号。目前已知的信息是这款由联发科与NV合作的芯片会采用Arm架构，专注于AI性能与游戏性能，有望于2025年下半年实现量产。对于这两位移动端PC消费级处理器的新玩家来说，个人还是非常值得期待的。
三、写在最后/购买建议
对于刚需的朋友们来讲，无论目标是购买一个轻薄本还是游戏本，那么在现阶段结合国补购入新机是一个不错的选择。
对于明年的轻薄本来讲，处理器的选择上，AMD一方是已经发布的AI 300系列，英特尔这边是还未发布的Arrow Lake-H，所以如果您追求的是性能上限有多么大的提升，那可能并不现实；但如果您想等价格下降或想看下Arrow Lake-H的机型在综合使用体验上有无明显提升，那还是可以一等的。
超轻薄本产品则是英特尔Lunar Lake的天下了，现在上市的机型价格还较高，选择也不算多，对于续航能力和便携能力需求较高且预算充足的刚需用户，可以直接购买，如果预算不足，那么明年肯定有价格更便宜的机型上市。
对于游戏本来讲，除非预算比较高，那么处理器上面的性能提升也还是不会很大，而且明年很有可能与今年情况类似，会有很多N-1/N-2代处理器在售，但需要注意的是，明年NVIDIA RTX 50系Laptop GPU会上市，这是一个非刚需朋友们值得等的点。
对于全能本来讲，如果是传统的标压处理器+独显的产品组合，那么和上面我对游戏本的描述一样；而如果您非刚需，或是喜欢尝鲜的PC爱好者，那么Strix Halo非常值得期待了。
以上就是现阶段对明年笔记本移动端处理器新品的汇总，可能与真实发布情况存在出入，大家还是以正式发布后为准吧。