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2024-11-15 16:10发布于广东格隆汇官方账号
格隆汇11月15日丨唯捷创芯(688153.SH)在互动平台表示，先进封装可以将多个芯片封装在一个小型化的模块中，能够提高芯片模组的集成度，更适合向高集成度模组发展的射频前端产品。截至目前，公司的封装专利以先进封装为主。