金融界11月15日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘您好,FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目,主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来,该项目已累计投资规模超33亿,然而时至今日,仍处于市场拓展和小批量生产阶段,整体进度是否过慢,还是仍在与预期计划当中正常推进。
公司回答表示:公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长的周期,主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证,包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批次小批量交付--大批量生产等阶段。其中,体系稽核和技术评级周期约6个月,样品生产约2个月,封装约1个月,可靠性认证约6个月,小批量约3-6个月,整个周期约18-21个月,之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。