【简讯】金士顿内存连续21年份额全球第一;荣耀300系列搭载超声波屏下指纹…

金士顿内存连续21年份额全球第一

在渠道市场上,金士顿SSD以34%的占比遥遥领先,而在内存领域,金士顿更是唯我独尊的存在。据集邦咨询的最新收入排名,金士顿在2023年的第三方DRAM模组市场上拥有高达68.8%的份额,连续21年保持第一。


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据统计,2023年全球内存模组销售额同比下降28%,主要原因是疫情后消费电子行业进入库存调整阶段,价格也随之下跌,不过整个市场在2023年下半年已开始复苏。其中前十大厂商占了整个市场的92.9%,但是第二名到第九名加起来,也只有金士顿的三分之一多点。


第二名是嘉合劲威,份额也不过5.6%,第三名威刚4.5%。之后分别是:金泰克4.2%、记忆科技3.7%、十铨科技2.5%、博帝1.3%、创见0.8%、宜鼎0.8%、宇瞻0.7%。


荣耀300系列确定搭载超声波屏下指纹

据博主“数码闲聊站”透露,荣耀300系列确定有超声波屏下指纹,并且是同档同定位产品中的唯一。相较于传统的光学指纹技术,超声波指纹技术以其独特的优势脱颖而出。该技术基于超声波遇到指纹纹理发生反射的原理,当手指轻触屏幕时,屏幕下方的传感器会迅速向手指按压区域发射超声波,并进行精准的比对识别。尽管其成本相对较高,但超声波指纹技术的安全性和易用性却更胜一筹。


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超声波指纹识别技术的亮点包括:强大的穿透性,能够轻松应对各种复杂环境;出色的抗水渍、污渍干扰能力,确保识别准确无误;高识别率,为用户带来流畅的使用体验;支持活体检测,有效防止伪造指纹的欺骗行为,安全性显著提升。


目前,荣耀300系列已经顺利通过了3C认证,该系列包含三款机型,分别是荣耀300、荣耀300 Pro以及一款备受期待的超大杯版本。


外观设计方面,荣耀300系列采用了全等深四微曲屏幕,分辨率达1.5K。该机还将搭载高通骁龙8 Gen3处理器,主打轻薄便携与人像摄影。


暴雪推出《魔兽争霸1/2 : 重制版》

在今天凌晨的魔兽30周年直播庆祝活动中,暴雪公布了《魔兽争霸1:重制版》和《魔兽争霸2:重制版》,另外还有《魔兽争霸3:重制版》的2.0补丁,而且都已经在战网国际版上线。


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由于《魔兽争霸1/2》年代过于久远,而且整体制作表现和玩家基础也不如《魔兽争霸3》,号召力有限,对于玩家的吸引力自然较低。暴雪在重制版里改进了UI和UX功能,提供了完全更新的图形和恢复原始视觉效果的选项,另外对操作进行了优化。《魔兽争霸 2》里还包括了多人游戏模式,所有原版的自定义地图都兼容且可玩。


经过了早期《魔兽争霸3:重制版》版本,这次2.0补丁优化了游戏环境光照和UI,新增了自定义热键支持,还能够自定义视觉效果,提高了游戏的趣味性与操作便利性。



酷冷至尊发布Hyper 411 Nano风冷

近日,酷冷至尊发布了一款全新的小型风冷:Hyper 411 Nano,该款散热器是遵循英伟达在今年年中推出的SFF(小尺寸)机箱标准而设计,通过将散热塔体变短变矮来获得更好的兼容性,同时将塔体加厚来保证散热鳍片面积,以达到良好的散热效果。


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新风冷长宽高为102mm×85mm×136mm,塔体采用全黑化设计,配备4条铜质热管和铝制散热片,底座为热管直触设计,保证热量传导。配套的风扇为全新型号,整体尺寸为92mm×92mm×25.4mm,常规的七扇叶设计,风扇的转速范围为650RPM~2500RPM±10%,PWM调速。根据酷冷官方页面提供的信息,新风扇最大风量45.14CFM,最大风压3.25mmH2O,运行噪音30.04分贝,使用寿命达到160000小时。新风扇还提供了快拆安装设计,用户无需再像常规风冷散热器那样用扣具进行安装,直接扣上即可。


平台兼容性方面,新风冷支持英特尔最新的LGA 1851平台,以及LGA 1700/1200/1151/115x平台,AMD平台则支持AM5/AM4平台,官方提供2年的质保售后。


三星Galaxy S25标配骁龙8至尊版

三星Galaxy S25系列预计将在明年1月发布,包括S25、S25+、S25 Ultra三款机型。据数码博主最新表示,三星S25系列全球所有版本都将搭载骁龙8 Elite(骁龙8至尊版)。


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近日,搭载Exynos 2500的三星S25+在Geekbench 6跑分平台现身。跑分显示,新机型号为SM-S936B,单核成绩2359分,多核成绩8141分,相比骁龙8至尊版还有一些差距。此时有爆料称,新机将在欧洲市场上市。对此,该博主称,不要听信各种小道消息,Exynos 2500并不会采用。


据悉,Exynos 2500无缘S25系列的最大原因是良率低于预期,无法大规模生产。Exynos 2500是三星第二代3nm工艺芯片,相较于前代4nm FinFET工艺,能效和密度预计有20%至30%提升。


2024Q3全球AI PC出货量达1330万台

市场分析机构Canalys发布最新调查报告显示,2024年第三季度全球AI PC出货量达1330万台,占本季度PC总出货量的20%。Windows设备首次在AI功能PC出货量中占据多数,市场份额达到53%。


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Canalys表示,搭载高通骁龙X系列芯片的Copilot+ PC迎来了其首个完整的供应季,同时AMD带来了Ryzen AI 300系列产品,而英特尔也发布了酷睿Ultra 200V系列,不过AMD和英特尔仍在等待微软为其产品提供Copilot+ PC的支持,预计本月推出。虽然AI PC风头正盛,但是要说服渠道伙伴和终端客户认可AI PC的优势,还需要继续努力,特别是高规格产品。


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据统计,Windows AI PC出货量连续增长93%,占第三季度Windows PC出货总量的12%。目前来看,主要Windows厂商的AI PC出货量在其整体出货量中所占比例并不突出,未来在该领域取得成功的关键因素将依赖于硬件之外的差异化。随着Windows 10的服务即将结束,未来几个季度将是推动大量老旧设备升级至AI PC的关键机会。


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