11月14日，深圳市重大产业投资集团有限公司（简称“深重投集团”）携手深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称“深芯盟”）等合作伙伴，以及多家重大引领性产业项目集体亮相第二十六届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”），通过丰富的展品展示和互动体验，展示集团战略布局集成电路产业发展成效以及“重投系”企业最新技术成果，展现深圳国资国企充分发挥科技创新、产业控制、安全支撑作用，推动高水平科技自立自强的责任担当和生动实践。
现场人头攒动，深重投集团精心打造的市属企业“十大原创技术”攻关成果成为一大亮点。其中，方正微电子以“展车+充电桩”形式展出了业内首个通过车规3000小时可靠性测试、产品性能位列国际先进水平，并实现规模化量产应用的车规SiC MOS 1200V全系产品，有效解决新能源汽车碳化硅芯片“卡脖子”风险问题。一位参观者赞叹道：“碳化硅芯片相比硅芯片，产品可靠性更高，芯片面积更小，损耗更低，能效更高，新能源车行驶里程更远，这对新能源产业的绿色发展无疑是一大助力。”
重投天科带来了6英寸、8英寸SiC导电衬底、导电晶体以及8英寸SiC外延片等产品，产品各项性能指标均达世界领先水平，有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的SiC器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈，其技术实力吸引了不少参观者前来了解感受。
深重投集团、深芯盟以及湾芯展的集体亮相，从一个“小窗口”展示了深圳集成电路产业从技术研发到应用落地、生态打造的全链条创新实力，彰显了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力与活力。未来，深重投集团将持续服务国家核心战略，聚焦产业链供应链韧性安全，强化创新策源、投建重大项目、做优耐心资本、培育产业生态，为深圳打造国家集成电路产业发展创新高地、加快建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心贡献“国资作为”“重投力量”。
来源l晶报APP
记者：陈淑莹