今天，美方确认其商务部已致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图片处理单元的7nm或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。
很多朋友都在问关于这方面的问题，今天我们就简单做一期科普，和大家聊聊晶圆代工那点事。
在很早之前，所有的芯片企业都是自己研发，自己设计，自己生产属于自己的芯片，独自完成一条龙服务，但这种模式会让企业把整条产业链铺的过长，耗费巨量的资金和成本，于是以台积电为代表，创造了一种全新的芯片生产模式，即晶圆代工，让芯片企业专注于设计和研发，生产的活可以外包给自己，就赚代加工的钱。
这种模式对于芯片企业来说，可以省下大量成本，集中在研发上，让产品技术更先进，而代工厂又可以专心研究代工的工艺，在代工领域也不断突破，双方互相扶持，互相进步。
2010年，乔布斯时代的苹果为了打造更完美的产品，找到台积电的创始人张忠谋，希望可以定制一颗全球最先进的手机芯片，即当时的A4处理器，而双方此前并没有进行过合作，因此只要确定合作，台积电就需要为苹果大量投资，建设一条更先进的生产线，而苹果也是将自己的命交给台积电，一旦他搞砸了，那自己的新产品也就遭殃了。
好在，这场双方的豪赌最终以成功结束，苹果带着划时代的产品成为电子产品届的龙头老大，台积电则因为可以制造最先进的芯片，而闻名于整个晶圆代工行业。
也是从这次开始，苹果和台积电开始长期稳定的合作，一直到现在的A17处理器，苹果都在使用台积电为其代工，而台积电也不负众望，始终保持着行业内最先进的代工技术，成为众多电子设备制造商追捧的对象。
再来说说关于芯片的制程。
芯片的制程就是芯片的制造工艺，它的先进与否直接决定了芯片的性能优劣。
芯片本质上是一个集成电路，制程工艺越小，在同样面积上集成的电路越复杂，电路的性能就越强悍。并且，芯片的制程越小，晶体管的电流损耗就越小，发热和功耗就越低，这也就是我们常说的多少纳米工艺，决定性能的问题。
目前，28nm以上被称为成熟制程，中国已经基本完全掌握了成熟制程的技术，也基本能够建造完全由国产设备组成的生产线，而成熟制程，也包括了90%以上的日常生活所需要用的芯片，大多数设备不需要过于复杂的芯片。
28nm以下被称为先进制程，包括14nm、7nm、5nm、3nm等主要工艺节点，能够实现先进制程的代工厂，全球范围也只有5家，而能够实现14nm以下的代工厂，又去掉两家，就只剩台积电、三星和英特尔，我说的是能完全在符合良率的背景下大规模量产的代工厂哈。
而建造晶圆代工厂的成本也极高，每5万片晶圆产能的设备投资，28nm要30亿美元，14nm需要60亿美元，7nm需要120亿，3nm就更恐怖，需要大约220亿美元，而这，只是5万片产能的投资。
所以这个赛道，走在最前面的台积电，确实是不可取代的老大，并且，因为产能非常稀缺，头部也确实很赚钱。
根据台积电发布的2024年第三季度财报，24Q3的单季度营收约为235亿美元，注意是一个季度哈，毛利率57.8%，净利润100.7亿美元，预计四季度营收将达到261-269亿美元，全年营收近千亿美元，非常恐怖。
那为什么要听美国的话呢？
很简单，台积电目前大部分营收都来自于美国的公司，比如上面我们说的苹果，是台积电最大的客户，一家就贡献了台积电25.93%的收入，然后英伟达，营收占比超过11%，再然后是AMD和高通，营收占比都为7%，再往下，包括博通、联发科、索尼等，原来还有华为，但是因为美国的限制，早就完全退出了台积电的客户范围。
所以，本次断供，是中美双方科技博弈的重要部分，台积电为了利益，只能妥协，短期确实会限制我国科技行业的阶段性发展，但对于国产替代链条，确实是个机会。
一方面，当下芯片产业作为卡脖子行业，已经获得最上层的高度重视，其实从大基金一期开始，我们就一直在培育整条产业链的发展机会，如今已经到了3期，规模和实力都大超从前，资金层面，给了足够的支持。
其次，国产半导体有些公司确实也比较争气，比如中芯国际和华虹半导体等，确实在制程上有所突破，但还需要解决良率的问题，毕竟想要量产，成本是一定要看的。
那么，在未来，竞争和限制加剧，整个国产替代链条，又会走向高潮。