最近几年，AMD处理器不仅在性能和功耗方面表现出色，其核显性能也可圈可点，令人印象深刻。
其中，Radeon 780M可大致持平英伟达GeForce GTX 1650，这款核显被内置于多款处理器中，可以流畅运行大多数主流游戏，内置该款核心的笔记本电脑和台式机Ryzen 7 8700G在市场上都非常受欢迎。Radeon 890M是Radeon 780M的继任者，其性能可大致持平GeForce RTX 3050移动版，虽然性能也很能打，但性能提升幅度稍低于预期。
在这种情况下，很多朋友都对AMD的下一代核显非常感兴趣，本文的主题就是分享这方面的最新爆料。
大家都知道，内置Radeon 700M系列核显移动版处理器的代号为Hawk Point，内置Radeon 800M系列核显移动版处理器的代号为Strix Point，那么，内置下一代核显的移动版处理器的命名规则和代号是什么呢？
答案是有较大变化。按照常理来说，命名应该叫做“Radeon 900M”系列，但实际情况并非如此，而是叫“Radeon 8000S”系列，代号依然沿袭以前的命名风格，叫“Strix Halo”。
众所周知，2025年AMD将发布新一代的Radeon RX 8000系列独显，将采用RDNA4架构，预计Radeon 8000S系列核显没有这样的待遇，仍将采用RDNA3.5架构，可能会进行一定程度的优化完善。
对于AMD显卡，性能主要取决于计算单元的数量，Radeon 8000S系列核显将搭载16至40个计算单元，而目前性能最高的Radeon 890M仅搭载16个计算单元。
——换句话也就是说，Radeon 8000S系列核显的计算单元数量可能是Radeon 890M的两倍以上，升级幅度非常大，性能非常值得期待。
其中最低端的型号命名目前未知（可能是“Radeon 8040S”），搭载16个计算单元，是性能最低的型号，Radeon 8050S搭载32个计算单元，是中端型号，Radeon 8060S搭载40个计算单元，是性能最高的型号。
预计Radeon 8000S系列核显将会被首先搭载于Ryzen AI Max 300系列（也就是Strix Halo系列）处理器中。
具体而言，高端型号Ryzen Al Max+ 395和Ryzen Al Max 395这两款型号拥有16核32线程，搭载性能最强的Radeon 8060S核显。Ryzen Al Max 385拥有12和24线程，搭载Radeon 8050S核显，Ryzen Al Max 380拥有6核12线程，搭载只具有16个计算单元的核显（目前命名未知）。
至于Strix Halo系列处理器的发布时间，预计将在明年一月份举办的 CES 2025活动期间发布，将会和Radeon RX 8000系列独显等产品同时发布。
总的来看，AMD下一代Radeon 8000S系列核显的计算单元直接翻倍，性能非常值得期待。可能有很多朋友想知道AMD什么时候会将该系列核显内置于桌面级处理器（类似Ryzen 7 8700G）中，目前尚无相关爆料，可能还非常遥远。
小编将在第一时间分享更多最新相关动态和爆料，敬请关注。