联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）近日披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
资料显示，联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。
经过多年技术积累与品牌沉淀，联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。相关芯片产品已进入江波龙、佰维等众多行业头部客户的供应链体系，广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
伴随近年产品出货快速起量，联芸科技业绩持续攀升，2021年-2023年营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，年复合增长率达33.65%，尤其是2023年，联芸科技营业收入首次突破10亿元，同比增长80.38%，呈快速增长趋势。
其中，数据存储主控芯片是联芸科技的核心创收产品之一，2021年-2024年6月，营业收入分别为3.84亿元、3.49亿元、7.33亿元、4.37亿元，占主营业务营收比重分别为67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；报告期内，合计出货超过1.1亿颗。
根据中国闪存市场数据，2023年全球SSD主控芯片市场中，联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占独立SSD主控芯片厂商市场份额的比重达到22%，相较2022年上升4个百分点。
业绩快速增长的同时，联芸科技仍在加大研发创新力度，2021年-2024年6月研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元和1.99 亿元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比较高且金额增长较快。
联芸科技表示，未来，公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新，致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
拟募资15.2亿元投建三大产业化项目
根据计划，联芸科技拟首次公开发行10,000万股普通股（A股），计划募资15.2亿元用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。
联芸科技募集资金总量及投资方向（来源：IPO招股书）
其中，“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”投资总额为4.66亿元，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。
在AIoT信号处理及传输芯片领域，联芸科技于2021年开始批量出货，截至2023年已有多款芯片量产；联芸科技同时有6款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届时市场份额有望进一步提升。
截至目前，AIoT产业仍在高速增长，市场潜力有望进一步释放，“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”将在联芸科技已成熟量产的AIoT信号处理及传输芯片的基础上，对各种技术进行升级完善，对各技术模块进行架构优化调整，开发一系列面向交通出行、工业物联网、智慧办公、智能家居、汽车电子等领域的新产品。
与前两个项目不同，“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”拟针对当前市场需求和行业发展趋势，结合公司的业务布局及中长期发展规划重点开展新一代AIoT信号处理及传输芯片、新一代数据存储主控芯片等领域相关前瞻性技术及新产品的研发工作，为公司产品线的不断丰富持续提供强有力的技术支撑，为公司产品多元化布局奠定基础。
联芸科技表示，本次募集资金投资项目围绕于公司主营业务开展，系按照公司业务发展和技术研发创新的需求对现有业务的提升和拓展，有利于公司提高技术研发水平、实现新产品的研发及产业化，从而增强公司核心竞争力。