事件：今天再有消息传出，三星再度对7nm芯片进行了封锁。
上周开始台积电对大陆客户的新纳米代工有何限制？这次限制对自主可控逻辑有何影响？
上周五台积电开始对中国大陆客户实施新的纳米代工限制，从11月11日即今天起需要配合审查。目前限制主要针对AI类芯片，并且涉及的代工厂主要是以台积电为主的7纳米及以下制程的代工厂。
这一限制可能进一步扩大到其他代工厂。这次限制相较于之前更精确地针对IC厂商，尤其是AI领域的IC厂商，这将加快制造环节以及上游供应链国产化的紧迫性，并强化自主可控的逻辑。
对于上游供应链，有哪些值得关注的投资机会？
在上游供应链方面，重点关注半导体设备和相关零部件。其中，李天琪老师将详细汇报这一板块的观点，包括台积电暂停7纳米芯片供应、美国众议员要求相关公司提供中国客户名单以进行自查等催化事件的影响。
国内光刻机及相关技术的公开宣传有何变化？
国内关于光刻机及曝光工艺的相关专利公开宣传已明显放松管制，例如华为和上海微视等企业公开了相关专利，工信部也发布了国产光刻机推广名单，监管层面对此类宣传的态度逐渐转为支持和提振国内科技发展信心。
国内能生产7纳米晶圆厂有哪些，以及目前中芯国际产能情况如何？在当前环境下，AI芯片生产和流片是否受到限制，以及这带来了哪些影响？
国内目前主要能生产7纳米晶圆厂的是中芯国际。但中芯国际的先进制程产能严重不足，无法满足AI芯片公司初期的需求。
是的，在台积电遭受制裁或封锁初期，许多AI芯片的生产和流片无法得到满足。这一状况导致了对先进制程有强烈扩展需求，进而推动了国内半导体设备订单的增长和国产化率的提升。
对于设备国产化和光刻机国产化，有哪些推荐标的公司？
在设备国产化方面，首推新源微和中科飞测；在光刻机国产化零部件自主可控方面，推荐茂来光学、波长光电、聚光科技和福晶科技。其中，新源微因其在图像摄影机、检测量测和离子注入三个领域接近技术突破点，且兼具成长空间和短期业绩弹性而被列为首选。
为什么过去封装材料领域没有得到足够重视？
过去，前端制造的摩尔定律仍在有效推进，先进封装技术带来的价值尚不突出。
然而，随着摩尔定律的有效性逐渐减弱，先进封装受到全球高度重视。
特别是HBM高性能2.5D封装芯片的带动下，先进封装的关注度显著提升。国内在这一领域也有一些优秀的公司，例如天成科技、艾森股份、飞凯材料、华海诚科等，其中联瑞新材已通过时间检验并实现了业绩增长。
当前有哪些催化因素正在加速国产光刻机和设备国产化的进程？
主要有四个催化因素：
一是中美冲突升级导致对华制裁加强，促进国内半导体晶圆厂扩产和国产化率提升；
二是阿斯麦订单下滑对国产光刻机研发形成压力和紧迫感；
三是华为、工信部等官方渠道对于国产先进制程芯片前景的宣传和支持；
四是设备国产化和国产光刻机零部件自主可控的研发任务加重，并可能带来更大的业绩弹性。