45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。

11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。

本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

公司有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台。“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发。此外，13亿元补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。

近期，盛美上海公布了2024年第三季度财报。前三季度，公司实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%，扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，公司营业收入15.73亿元，同比增长37.96%，归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。截至三季度，公司在手订单总金额为67.65亿元，相比去年同期增长3.66%。

该公司还发布最新全年业绩预告，原公告中盛美上海预计2024年全年的营业收入将在人民币53.00亿至58.80亿之间，现盛美上海将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。

截至目前在手订单总金额67.65亿元

9月30日晚间，盛美上海发布关于在手订单情况的自愿性披露公告，今年以来，国内半导体行业设备需求持续增长，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。为让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2024年9月30日的在手合同订单情况公告如下：

截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），该订单设备包括从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。

另外值得注意的是，盛美上海11月11日宣布，在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破。Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸 （SPM）清洗工艺中，Ultra C Tahoe可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。

据盛美上海估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。

中国半导体设备厂商，积极研发

从同业比较来看，半导体设备公司中微公司也在拓展产品矩阵，实施平台化战略，大力投入研发。根据公开资料显示，盛美上海在半导体清洗设备领域保持领先，而中微公司在半导体刻蚀设备保持着领先地位。

在三季度，中微公司的研发投入同比增长超95%。该公司三季度研发投入15.44亿元，同比增长95.99%，研发投入占营业收入比例为28.03%，该比例较去年同期增加8.54%。浙商证券认为，今年前三季度收入快速增长主要由刻蚀设备带动，同时该公司的LPCVD（低压化学气相设备）、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积设备）、EPI设备（在衬底上生长出的半导体薄膜设备）均有高端产品的量产或新品的付运，中微公司在不断拓宽产品线同时，逐渐向平台化公司发展。

北方华创也布局了多品类的半导体制造设备，是业内产品线拓展较全面的公司，最新市值已近2600亿元。三季度，北方华创当期研发费用21.91亿元，同比增长57.82%。

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