金融界11月12日消息，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：您好，根据权威机构迪显（DISCIEN）发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市占率已连续3年蝉联全国第一。COP全称是chip－on－board，即板上芯片封装。请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否具有自主知识产权并已全球领先? 此外，公司近日获得了一项重要专利——“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”，请问这项专利技术未来可应用于哪些行业领域？谢谢。
公司回答表示：公司的COB倒装芯片集成封装技术已申请了多项国内外专利；“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻璃基板Micro LED显示产品的生产及维护，未来将全方位满足专用显示、商用显示、家用显示等多个领域场景的超高清、低能耗、低成本的使用需求。