浩鑫推出 XPC slim 迷你主机,支持扩展 5G 模块

IT之家 11 月 11 日消息,浩鑫 Shuttle 现推出了 XPC slim 系列迷你主机,相关机型可选 12/13 代英特尔酷睿处理器,定位商用市场。

图片

外观方面,该迷你主机整体造型扁平,容量 1.3 升,支持平放 / 竖放,由于该机并未配备主动散热器,采用被动散热,因此机身配有大面积散热孔。

图片

性能方面,IT之家获悉该机可选酷睿 i7-1355U(DS50U7 机型)、 i5-1334U(DS50U5 机型)、酷睿 i3-1315U(DS50U3 机型)和赛扬 Celeron 7305(DS50U 机型),至高配备 96GB DDR5 RAM,支持扩展 M.2 SSD,同时可扩展 5G 模块,实现工控环境远程通信。

接口方面,该机正面配备 6 个 USB-A 接口、2 个 3.5mm 音频接口;后部配备 1 个 HDMI 2.0 接口、1 个 DP 1.4 接口、2 个 USB-A 接口、2 个 RJ45 接口、1 个 VGA 接口、1 个 COM 串口。