【简讯】英特尔计划加大外包规模；小米15 Ultra影像规格曝光…

今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。

据TrendForce报道，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英特尔计划加大外包规模，将交给台积电更多3nm订单，包括Arrow Lake和Lunar Lake等芯片。

据供应链人士透露，英特尔第13/14代酷睿台式机处理器的计算模块占据了芯片面积的70%，而现在的酷睿Ultra 200S系列在相同的8P+16E配置上，计算模块只占总面积的三分之一，这可以让英特尔为NPU单元这样额外的功能提供了空间，在设计上带来了更大的可能。此外，酷睿Ultra 200S系列还大幅度降低了功耗，提升了能耗效率。

接下来，英特尔还有新一代锐炫独立显卡Battlemage，也将交由台积电负责制造。

据数码博主最新爆料，小米15 Ultra的中焦镜头依然搭载5000万像素的IMX858，采用70mm 3X直立方案，光圈f/1.8，1/2.51"基本上用满不裁切。双长焦支持长焦微距功能，能够带来更丰富的拍摄效果。

综合此前的爆料，小米15 Ultra的影像规格已基本清晰，采用后置徕卡四摄组合，包含5000万像素1英寸超大底主摄、5000万像素3X长焦、2亿像素5X长焦以及5000万像素超广角。其中，潜望长焦这次重点升级，采用三星HP9传感器，拥有1/1.4英寸的大底和2亿像素的高分辨率。

值得注意的是，这次小米15 Ultra的摄影手柄套装也会大幅升级。

核心配置上，小米15 Ultra搭载高通骁龙8至尊版处理，电池容量预计在6000mAh左右，正面是与小米15 Pro类似的2K全等深四微曲屏幕，爆料预计小米15 Ultra将在2025年1月发布。

近日，雷克沙推出两款全新战神之翼系列DDR5内存条，分别为ARES RGB DDR5 6000 C28和ARES RGB DDR5 6400 C30，这两款新品在性能和时序上进行了全面优化。

其中，ARES RGB DDR5 6000 C28内存条专为AMD平台设计，拥有6000MT/s频率匹配AMD官方推荐的甜点频率，通过一键开启EXPO功能，即可轻松实现最佳性能，采用CL28的超低时序设计，相较于市面上主流的6000MT/s CL30时序，性能显著提升，能充分释放9800X3D等新一代CPU的强劲性能。

ARES RGB DDR5 6400 C30内存条拥有行业超低时序，在频率高至6400MT/s的情况下，将时序下压至CL30，为游戏玩家提供了更快的反应时间和更低的输入延迟。

这两款新品均采用海力士A-Die颗粒，并获得了海力士官方认证，确保了颗粒品质的严格筛选和保障。

价格方面，这两款产品的16GB×2套条价格均为799元。

据供应链的消息，即将发布的华为Mate 70系列标准版采用豪威集团的OV50H传感器，而Mate 70系列高配版主摄传感器则由索尼提供。供应链人士还透露，此次华为很有可能会在Mate 70系列上推出端侧AI能力，涉及视频、实时翻译和文本摘要等等。

据悉，豪威集团旗下的OV50H拥有5000万像素，传感器尺寸是1/1.31英寸，并且OV50H单像素尺寸1.2μm，四合一像素合并可实现1250万像素视频和预览，同时支持H/V QPD(水平+垂直四像素相位对焦）。这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能，而且它与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。

除了5000万像素大底主摄，华为Mate 70标准版还将支持可变光圈，同时拥有一颗1200万像素5倍潜望长焦，支持无线充电以及防尘防水。

另外，华为Mate 70系列出厂预装原生鸿蒙系统。搭载原生鸿蒙的Mate 70系列将在本月发布，余承东称“这是史上最强大的Mate旗舰”。

近日，LG宣布推出全球首款可伸缩显示屏，可扩展50%面积为业界最高的拉伸率。LG在韩国首尔LG科学园举行的“可伸缩显示屏开发国家项目最终成果分享会”上，展示了配备这款柔性屏的原型机。

可伸缩显示屏被视为终极自由形式的屏幕技术，因为可以自由地转换成任何形状，包括拉伸、折叠和弯曲等。这次LG展示的原型机可以从12英寸拉伸至18英寸，同时提供100 PPI，并具有完整的RGB颜色。

据了解，LG通过应用一系列新技术，比如改良了用于隐形眼镜的特殊硅材料，并开发出新的布线设计结构，提高了面板的拉伸性和柔韧性，从而超出了原项目的目标。此外，LG还采用了40μm的Micro LED光源，即便在低温、高温、以及外部冲击等极端环境中也能保持清晰的图像质量，可以重复拉伸超过10,000次。

新设计不仅薄而轻，还能粘附在不规则弯曲的表面，包括衣服和皮肤，有望广泛应用于各个行业。

日前，技嘉在官网上上线了旗下首款X870芯片组的ITX主板：X870I AORUS PRO ICE，该款主板为纯白设计，支持目前所有AM5处理器，包括最新上市的9800X3D。

X870I AORUS PRO ICE采用常规的170mm×170mm ITX板型设计，外形整体风格充满潮流元素，左侧供电马甲上有可变色的“AORUS”英文标志，主板下方的M.2 SSD散热装甲也有类似风格的图案。主板配备8+2+1相供电，双DDR5内存插槽，下沿有一条PCIe 5.0 x16的插槽，正面配有1条PCIe 5.0的M.2插槽，背面则有1条PCIe 4.0 M.2插槽。主板还配有技嘉AORUS系列都有的EZ-Latch快拆系列设计，包括显卡快拆按钮、M.2 SSD散热装甲和固定快拆按钮，以及WiFi7无线天线快拆设计。

目前该主板已在海外已经上市，定价299美元（约合人民币2146.4元），国内尚未有相关的上市日期和定价暂未公布。