【太平洋科技快讯】近日，据有关消息透露称，AMD Zen 6 处理器有望在 2026 年底或 2027 年初正式推出。并且Zen 6 处理器可能将继续使用现有的插槽。这意味着，AM5 插槽将支持至少三代 Zen 系列架构处理器，为用户带来更好的兼容性和升级体验。
AMD 官方已确认，Zen 6 将是继 Zen 5 和 Zen 5c 之后的新一代核心架构。Zen 6 核心代号为 Morpheus，预计将采用更先进的台积电工艺节点和封装技术。
Zen 6 处理器将提供三种 CCD 配置，分别为每个 CCD 8 个内核、16 个内核和 32 个内核。这意味着，在双 CCD 部件上，Ryzen CPU 等产品将实现多达 32 个或 64 个内核。
据悉，Zen 6 处理器预计将延续对 DDR5 内存的支持，这对于追求高性能的用户来说，无疑是一个好消息。并且Zen 6 世代的 EPYC“霄龙”处理器将采用“Venice”威尼斯作为代号，进一步拓展 AMD 在服务器市场的影响力。