近日，全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed宣布，由于汽车客户需求低迷，公司预测第二财季收入将低于预期，并计划关闭其在美国的一家碳化硅工厂，同时裁员20%以应对当前的市场挑战。
据悉，Wolfspeed的客户包括通用汽车和梅赛德斯-奔驰等知名企业。然而，随着电动汽车销售的放缓，对Wolfspeed使用碳化硅制造芯片的需求也受到了影响。碳化硅作为一种比标准硅更节能的材料，在电动汽车领域具有广泛的应用前景 ，但当前的市场环境却给Wolfspeed带来了不小的压力。
为了应对这一挑战，Wolfspeed决定关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的150mm碳化硅工厂，并裁员约1000人，占公司员工总数的20%。这是一项价值4.5亿美元的 重组计划，旨在优化公司资源，提高运营效率。随着公司转向纯200mm晶圆业务，裁员将在未来6~12个月内逐步进行。
Wolfspeed表示，此次重组计划将涉及多项费用，包括6000万美元的非自愿和自愿遣散费用、1.25亿美元的其他相关关闭费用以及约2.5亿美元的相关资产费用和其他非现金成本。这些费用将对公司的财务状况产生一定影响，但公司认为这是必要的举措，以确保长期竞争力。
此外，Wolfspeed还预计第二财季持续经营收入将在1.6亿~2亿美元之间，低于分析师预期的2.146亿美元。公司预计季度调整后每股亏损为89美分~1.14美元，而分析师预期亏损为90美分。这一预期反映了当前市场环境对公司业务的负面影响。
值得注意的是，Wolfspeed此前在第一财季已经面临了重组相关成本的压力，达到8710万美元，包括遣散费等费用。同时，第一财季收入也略低于上一季度，为1.95亿美元。由于电动汽车市场放缓，Wolfspeed在美国200mm晶圆工厂的产能提升成本也受到了打击。
为了应对市场需求的变化，Wolfspeed已经放弃了在德国恩斯多夫建厂的计划，理由是欧洲电动汽车的普及速度较慢。然而，公司仍计划根据《芯片与科学法案》获得高达7.5亿美元的资金，以支持其位于北卡罗来纳州的芯片工厂和莫霍克谷工厂的扩建。
总体来看，Wolfspeed正面临着汽车客户需求低迷和市场竞争加剧的双重挑战。然而，公司通过重组计划、优化资源配置和寻求政府支持等措施，正努力应对当前的市场环境，以保持其在碳化硅芯片领域的领先地位。未来，随着电动汽车市场的逐步回暖和技术的不断进步，Wolfspeed有望迎来新的发展机遇。