在第七届中国国际进口博览会上,技术装备展区汇聚了不少国际顶尖半导体巨头,高通、AMD、美光科技(Micron)、阿斯麦(ASML)、三星电子(Samsung Electronics)、科意(Kokusai Electric)、新思科技(Synopsys)、SK海力士等全球顶尖半导体企业汇聚,各自展出前沿的创新科技。其中,除了“老朋友”,还有不少“新面孔”。
全球EDA工业软件行业领导厂商新思科技,是今年首次参展进博会的新面孔。新思科技总部位于美国硅谷,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商。
“这里的环境支持我们茁壮成长、参与竞争,也帮助我们更好地支持客户。”新思科技总裁兼首席执行官盖思新在接受媒体采访时表示,新思科技进入中国已经30年了,在华进行了持续稳定的投资,目前已有将近1800名员工,未来将会继续在中国稳健发展。
作为全球十大半导体设备供应商之一,科意半导体也是第一次参加进博会。科意半导体全球副总裁、中国区董事长兼总经理徐若松告诉第一财经,近年来科意在中国市场的飞速发展,“五六年前,中国占公司全球市场份额并不高,但如今我们在中国市场的表现突飞猛进。进博会,是我们在中国市场展示的一个绝好机会,也是与友商和产业链上下游进行直接交流的平台。”
中国是重要市场
早在2002年,科意就在上海成立了科技公司,但彼时规模非常小,员工也仅有十几个人。如今,科意分公司数量已经有5家,还设立了十几个服务站,员工数量也增加到了370余人。
对于中国市场,徐若松表示,中国的半导体产业正在迎来新的发展机遇,从中长期来说,中国市场的规模在全球占比会维持相当高的份额,可以看到中国的整个半导体产业链都在蓬勃发展,因此对半导体产业的参与者来说,中国是最重要的市场。
国际半导体组织SEMI的预测显示,2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元。中国对半导体设备投资将持续强劲,投入芯片设备将占据全球32%的份额。预计到2027年,中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位,未来三年将投资超过1000亿美元。
国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙10月中旬对第一财经等媒体表示,随着中国大陆在半导体设备的持续投入和应用市场的快速发展,中外在半导体设备和设计等领域的差距不断缩小。
半导体市场需要“杀手级应用”拉动需求
经历了一轮去库存周期后,全球半导体市场在今年呈现出普遍回暖态势。居龙表示,今年全球半导体市场有望实现15%~20%的增长,市场规模将达到6000亿美元。以AI(人工智能)、大数据激发出的巨大算力需求为代表,AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展,将推动全球半导体产业在2030年前后实现1万亿美元。
根据半导体行业协会(SIA)公布的数据,2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元,环比增长6.5%,同比增长18.3%。
徐若松告诉第一财经,目前业界共识就是,从半导体产业发展的周期来看,已经筑底,但回暖的幅度并不是那么大,“准确地说,当前应该是站在冬天的尾巴,但还有些寒意。”他解释道,一方面全球经济复苏乏力,另一方面缺少“杀手级应用”(Killer Appliance)的出现。
徐若松举例道,当年iPhone横空出世的时候,立马带动了需求端。“当前我们也看到了新能源汽车的涌现,新能源汽车大部分都是使用成熟制程的芯片,而且随着发展,汽车芯片的渗透率会越来越高,这是个好的趋势,但作为终端应用来看,新能源汽车的出现对半导体产业的拉动幅度还有限,毕竟每年销售的规模有限。”他说道,“回想当年,个人电脑出现时,每年的销量非常可观。因此,我们需要在消费市场看到一个‘杀手级应用’来拉动需求端。”徐若松相信,这一应用迟早会出现,因为创新不会停止。
展望未来,在居龙看来,包括中国在内的全球半导体行业都仍然面临艰巨挑战,比如全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。其中,人才是企业走向成功最关键的要素,也是技术创新和产业持续发展的基础。
徐若松则表示,就半导体产业的技术而言,从1958年第一片集成电路开始,半导体产业已经走过了六七十年的历史,“以往大家追逐摩尔定律,就是尺寸要越来越小,但如今已逼近物理极限,未来要增加它的集成度,无论是存储器还是逻辑芯片,都会朝3D方向发展。此外,未来也会看到半导体产业中会涌现越来越多的新材料。”
(本文来自第一财经)