国内固态硬盘主控芯片企业联芸科技已确定其上市计划，根据上海证券交易所官网发布的公开文件，该公司将于11月18日在科创板进行首次公开募股。
据悉，联芸科技计划公开发行1亿股新股，占公司发行后总股本的21.74%。此次募集的资金将主要用于三个方向：新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地的建设。
联芸科技的产品线广泛，涵盖了SSD主控芯片、UFS接口主控芯片、千兆以太网收发器芯片，并在招股书中提及了感知信号处理芯片产品。
从财务数据来看，联芸科技近年来保持了稳定的增长态势。2021年营业收入为5.59亿元，2022年增长至5.73亿元，而到了2023年，营业收入大幅提升至10.33亿元。2024年上半年，公司营业收入已达到5.27亿元，预计全年营业收入将在11.1至12.1亿元之间。