未来出行、人工智能AI……第七届进博会，这些也都成为“关键词”。一批高科技企业，高通、阿斯麦、AMD、三星等，作为进博会的老朋友，都在展台展示了最新的产品和技术。
小米 15、荣耀Magic 7 Pro、iQOO 13、一加13、真我GT Pro，国内手机厂商最新发布的新品手机，集体出现在第七届进博会上。在“全勤生”高通的展台上，备受瞩目的骁龙®8至尊版移动平台，也完成了它的“国内首秀”。
此次进博会期间，高通携手腾讯混元基于骁龙8至尊版移动平台，首次在国内展示腾讯混元大模型7B和3B版本终端侧部署实现的出色运行表现，这有助于腾讯混元大模型为广泛的业务场景提供技术支持，通过利用终端侧AI加速产品创新，有效降低运营成本，并进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。
高通还首次在国内展示基于最新骁龙8至尊版移动平台、与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，其能够支持三种终端侧交互方式：使用相机进行实时语音对话、上传照片进行对话、上传视频进行对话。丰富的多模态输入输出方式赋能智能助手实现了跨家庭、出行、工作和教育等多个场景的应用。这不仅将改善用户体验，也将推动各行各业向着更加智能化的方向发展。
在高通展台，观众可以亲身体验基于手机实现的高精度动作捕捉演示，真切感受现实与数字世界的实时交互。展示中，用户的身体动作可以实时 “投射” 至曼联比赛的精彩瞬间之中，让每个人都能享受到与数字世界互动带来的无限乐趣，亲身体验球星的精彩时刻。
此次，骁龙联合《崩坏：星穹铁道》，将玩家喜爱的匹诺康尼黄金的时刻在XR内重建，玩家可以沉浸式体验到置身于熟悉的游戏世界内，以第一视角重温游戏中的经典剧情。
进博会现场，高通还将展示了今年F1中国大奖赛期间，与上海联通首次实现连续网络覆盖5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced设备，这款基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端，搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，将广泛应用于毫米波技术及场景测试。毫米波技术是5G发展的关键技术之一，将推动5G网络向更高的速度、更低的延迟和更广泛的应用场景发展。
“AI是AMD发展战略的重中之重。通过持续深耕AI领域，在近一年里，我们不仅在技术研发与产品创新方面迈上新台阶，更是在应用的深度与广度上取得了新的突破。”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，进博会为我们提供了一个开放交流的国家级平台，今年我们带来了全面的AMD端到端AI解决方案，以及与生态伙伴共同落地的一系列样板案例和前沿应用。
潘晓明说，AMD布局有两个AI战略重点，一是AMD致力于提供最广泛的计算产品组合，端到端的解决方案，包括云、企业和数据中心，也包括下一代笔记本电脑，个人电脑以及下一代嵌入式设备等。二是AMD关注创建一个开放、成熟且对开发者友好的软件平台。过去一年，AMD在软件生态系统上取得了巨大进展，公司允许所有领先的AI框架、库和模型，在AMD硬件上高效运行。同时有大批独立软件开发商（ISV）的支持，开发应用。
“AI是50年来最具变革性的技术，深刻改变着我们的工作、生活、学习和娱乐。”潘晓明说。
AMD展台，进博会现场演示了一系列应用，包括本地AI生图、本地图生3D、AI图像修复和AIGC消除等，现场观众可以通过手绘操控、语音指令等自由体验基于AMD技术的高效创造力与生产力。
针对企业大脑、智能制造等企业级应用，AMD线程撕裂者处理器与AMD Radeon PRO显卡助力搭建高效的工作站平台，为前沿领域提供卓越的企业生产力。AMD Radeon PRO W7900专业显卡适用于超大型工作负载，正在助力AI工业声学良率检测、AI视觉分析等多元化的工业智能化场景。在现场，AMD展出了清醒异构基于AMD Radeon Pro平台打造的全套企业智慧大脑解决方案，覆盖AI服务器、桌面塔式工作站及AI PC。
在芯片产品展示区，AMD在中国首次展出第五代AMD EPYC处理器。作为新一代AMD EPYC的系列之一，AMD EPYC 9005系列处理器专为加速数据中心、云和 AI 负载而打造，最多可提供192个“Zen 5”或“Zen 5c”核心。企业通过升级至全新的AMD EPYC处理器，能够在获得卓越性能的同时减少功耗和服务器数量，从而大幅削减总体拥有成本（TCO），这为企业信息决策者（CIO）提供了更多灵活性与收益。
AMD不断扩大在智能汽车领域的生态合作，在AMD展台的智能汽车展区，AMD携手合作伙伴带来了搭载AMD V2000桌面级高算力芯片的SUV——全新Smart精灵5纯电大五座SUV的实车展示。
“借助进博会这一高水平开放的平台，我们全方位展示了AMD在AI赋能数据中心、智慧办公及智慧汽车等多个细分领域的应用成果。”潘晓明说，“我们希望，通过深化与中国生态伙伴的合作，加速赋能千行百业的数字化转型升级，为新质生产力提供强大的AI算力引擎。”
三星“AI for All”
此次进博会，三星以“AI for All”为主题，携多款AI（人工智能）赋能的产品和技术惊艳亮相，多款顶流新品吸引了全场观众驻足，“屏实力”闪耀进博会。
“看起来像是一块透明玻璃，没想到可以显示如此色彩艳丽的细腻画面。”“能同时看到屏幕画面内容和后面的真实背景，亦真亦假的超现实体验很有意思”……三星展台入口的一款透明Micro LED分外吸睛，吸引往来人群打卡、拍照。这款屏幕，Micro AI处理器智能调控每个像素亮度和色彩，精准还原真实画面。
本届进博会展出的三星Neo QLED 8K系列，内置算力更强大的AI智能处理器NQ8 AI Gen3，AI影像增强可自动将内容优化至接近8K的画质，对画面分辨率、对比度、亮度和色彩等进行分门别类的自动优化，消除8K片源不多的顾虑。
此外，30秒即可获得一张个人专属AI照片；与咖啡店服务员和滑板男孩面对面交流，手机实时显示中英文对话内容……“AI智控掌心”体验区，吸引着一批又一批观众前来打卡体验。
同时，最新发布的“心系天下”三星W25系列智能手机也是展台一大亮点，其集成了三星先进的AI技术，通过新一代Bixby为用户提供个性化的服务，满足高端用户的多样化需求。
在本届进博会上，ASML延续“光刻未来，携手同行”的主题，将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案，帮助客户提升产能和良率。
今年，ASML将在展台着重介绍全景光刻解决方案下的三款应用广泛的DUV光刻机和一款新型的电子束量测设备，以及计算光刻业务。
ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波表示：“今年是我们第六次参加进博会。每年一度的进博盛会持续体现了中国扩大开放、推动合作的承诺，其传递的‘共享未来’理念与ASML的企业文化高度契合。借助此次进博会，我们希望进一步增强行业内外对于ASML全景光刻解决方案的认知。”