在11月5日召开的国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）上泰凌微电子正式推出了全新一代音频产品，包括TL751X无线音频SoC和TL721X多协议无线SoC两款，在继承了上代高度集成、多协议等特点的基础上，进一步提升了性能、延时和功耗等，助力品牌客户为消费者打造更优质的无线音频体验。
两款全新音频产品中，泰凌微电子TL751X无线音频SoC搭载了多核架构，拥有着更卓越的性能，升级了多模在线，定位于更高端、更复杂的产品应用；泰凌微电子TL721X多协议无线SoC，采用了单核架构，主打低功耗场景，工作电流低至1mA量级，能够更好的满足对功耗要求极为严格的产品应用需求。
泰凌微电子TL751X无线音频SoC具有多协议、高性能、高集成的特征。TL751X支持蓝牙5.4（蓝牙Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel sounding等）；支持多模在线，如BT+LE Audio+2.4G；支持OpenThread、Zephyr、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。
泰凌微电子TL751X集成了两个主频高达300MHz的Risc-V核心和一个Hifi5 DSP核心，提供包括OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等丰富的外设接口。搭载了高性能的Codec，支持24bit/768Khz的音频采样率，支持106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N、120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N；支持6路MIC输入，立体声输出；RF灵敏度-98dBm@BLE/-102dBm@802.15.4/-94dBm@EDR 2Mbps，发射功率13dBm (GFSK)/ 10dBm (EDR2)。
泰凌微电子TL721X是国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议无线SoC，具有低功耗、低延时、高性能的特征。TL721X对功耗进行了优化，在3V供电下，BLE传输和接收功耗低至2.5mA和1.8mA，同时提供高性能射频，RX灵敏度-103dbm@Zigbee，-105dbm@bluetooth LE S8，还支持Channel Sounding功能。
泰凌微电子TL721X集成240MHz Risc-V单核心，512KB SRAM和2MB flash的内存资源，以及丰富的外设接口，支持高温125°C工作条件，支持AI降噪算法，能够实现外设互通互联和超低延时射频通信，使其在无线音频和物联网领域，以及未来的车载场景中，具有广泛的应用潜力。
泰凌微电子的音频产品凭借其独特的多模在线技术优势，已广泛应用于Soundbar、TWS游戏耳机、头戴式游戏耳机、无线领夹麦克风、Ｋ歌麦克风、对讲机、游戏手柄等多种无线连接设备。此次全新发布的两款音频产品，以更高的性能、更低的功耗和延时，为品牌提供了更大的开发灵活性，同时进一步提升终端产品的使用体验。
泰凌微电子2024年BLE芯片出货量已突破20亿片。伴随物联网（IoT）市场的快速扩张，行业对于音频、传感和控制等应用的无线连接需求持续增长，低功耗、高集成的芯片需求更为迫切。黄素玲指出，TL751X和TL721X两款芯片面向的应用场景非常广泛，既涵盖智能家居、消费电子等终端市场，也具备在工业和车载等环境中发挥作用的潜力。