格隆汇11月6日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司已与国内头部封装厂商建立合作关系,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段,产品封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。
格隆汇11月6日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司已与国内头部封装厂商建立合作关系,公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段,产品封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。