【简讯】华为Mate 70系列定在11月发布;宏碁推出HERA影锋OC LAB联名限定内存条…

华为Mate 70系列定在11月发布

11月4日,华为常务董事余承东发文宣布:“史上最强大的Mate!11月见!”接下来,应该很快就会看到华为Mate 70系列开启预热了。


图片


据爆料,华为Mate 70系列排期大概在11月中旬,机型包括Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS非凡大师。正面参考Mate 60系列,将采用三挖孔屏形态,支持3D人脸识别。


据悉,这次Mate 70系列将同时支持3D人脸识别和侧边指纹识别,曝光的第三方手机壳在电源键位置也预留了孔位。另外,华为Mate 70系列将首发全新的原生鸿蒙系统,不再兼容安卓开发的APP应用,仅支持鸿蒙原生应用。


宏碁推出HERA影锋OC LAB联名限定内存条

近日,宏碁推出了旗舰HERA影锋系列的限定版产品:HERA影锋OC LAB联名至臻限定内存条。据悉,这款内存条基于HERA影锋系列内存打造,拥有24K真金镜面马甲,初始频率高达9200MHz,专为追求极致性能的专业玩家而设计。


图片


设计上,它采用了独特的X型羽翼外观,上下双面均覆盖以闪耀的24K真金镜面,左右两侧还融入了OC LAB实验室的专属标志与签名。


散热方面,宏碁采用了精密锻压工艺打造内存装甲,确保了其高密度的同时,也带来了出色的导热性能。单侧装甲厚度达到2mm,内部填充的导热硅胶拥有高达2.5W/M.K的导热系数,加之X型异形设计有效促进了气流循环,进一步提升了空气冷却效率,确保内存条在高强度运作下依然保持冷静。


性能方面,该内存条内置了先进的CDK芯片(时钟驱动器),XMP预设频率直逼9200MHz,还额外提供了一套9466MHz的XMP预设超频文件,供高端硬件配置的玩家挑战极限,享受RGB灯效与极致性能并蓄的震撼体验。


据OC LAB超频实验室的权威测试,在标准风冷双通道配置下,这款限定版内存条能手动超频至惊人的10270MHz。


HERA影锋OC LAB联名至臻限定版内存条即将面世,但具体上市日期及售价尚未公布。


红魔10 Pro系列定档11月13日

今天,红魔官方正式宣布,红魔10 Pro系列将于11月13日正式发布。官方海报还直接展示了新机展示外观。


图片


红魔10 Pro系列依然维持无开孔的真全面屏方案,采用屏下前摄技术,屏幕边框进一步收窄,屏占比突破行业天花板。官方此前还透露新机将实现全面屏史上最高分辨率。


据爆料,红魔10 Pro系列首次将屏下方案做到1.5K分辨率,让真全面屏的显示效果大大提升。红魔与京东方共同研发了超级COP封装工艺,同时还搭载了行业最先进的SIP超窄边技术,在双方研发团队共同的努力下将屏幕窄边max值缩窄到极致。


核心配置方面,红魔10 Pro系列将搭载高通骁龙8至尊版处理器,搭载独立的电竞芯片,集成主动散热系统,还拥有外置肩键。


十铨发布CAMM2 DDR5内存

11月4日,十铨科技(TeamGroup)发布了其首款CAMM2 DDR5内存,包括两款产品。


图片



其中一款是消费级的CAMM2 DDR5 7200MHz。时序为CL34-42-42-84(手动超频状态),实测读取、写入、拷贝速度分别为117GB/s、108GB/s、106GB/s,延迟仅55ns。十铨称,他们还在研发更高频率的产品,未来可达8000-9000MHz。


另外一款是工业级的CAMM2 DDR5 6400MHz,主要面向工业控制、边缘计算、AI应用等,高性能的同时还更加稳定。


苹果计划2025年推出M4 Ultra芯片

据知名爆料人马克·古尔曼近日透露,苹果计划在明年发布M4 Ultra。他还预测,苹果将在2025年的上半年,具体时间在3月至6月期间,率先在Mac Studio上应用这款强大的M4 Ultra芯片。


图片


2025年的下半年,有望看到全新的Mac Pro机型也搭载上这款芯片,从而为用户提供更为出色的计算体验。


据悉,M4 Ultra将拥有高达32个核心的CPU和80个核心的GPU,其规格较现有的M4 Max芯片翻倍,性能更加强劲。M4 Ultra还将首次为Mac Studio和Mac Pro提供改进的Apple Intelligence和光线追踪技术,以提升图形渲染效果。


此外,通过统一内存架构,苹果让程序可以从同一资源池中访问内存资源。


随着新款M4 Mac起步配置提升至16GB,游戏开发者将能够使用更大的内存空间,从而在视觉效果和性能方面带来显著提升。


三星将缩减晶圆代工规模

上周,三星公布了截至2024年9月30日的第三季度财报。其中三星DS部门第三季度的营业利润为3.86万亿韩元,环比下降了40%,外界普遍对其先进制程节点的进展感到担忧。即便三星有着很高的营收,能在一段时间内支撑其先进工艺研发和生产的大规模投入,但是长期的良品率问题导致订单减少,也开始让三星有点吃不消了。


图片


据TrendForce报道,在先进制程节点陷入困境的三星计划缩减晶圆代工规模,年底前将关闭大概50%的生产线,以应对来自美国和中国芯片公司的订单量减少。


据知情人士透露,三星已经关闭了平泽P2和P3工厂的部分生产线,包括4nm、5nm和7nm生产线的30%以上。同时三星正在密切关注客户的订单情况,逐步安排部分设施停止运营。


值得注意的是,三星并没有选择维持生产线的最低利用率,而是选择直接关闭,以更有效地节省电费,这多少预示着其对未来订单趋势的判断。


友情提示

MCer请注意,由于微信公众号调整了推荐机制,如果你发现最近很难刷到Microcomputer(微型计算机)公众账号推送的文章,但是又不想错过微机的精彩评测内容,可以动动小手指把Microcomputer设置成星标公众账号哦!