李巍：美国制造“失去的十年”，将如何挽回？

李    巍

中国人民大学国际关系学院副院长、教授，中国人民大学澄海全球发展与安全高等研究院特约研究员

21世纪的第一个十年里，美国制造业霸权遭遇了最严重的衰退。在这“失去的十年”中，全球化和制造业外包冲击了“美国制造”，而加入世界贸易组织的中国等新兴经济体迅速融入国际分工体系，大量承接来自发达国家的产业转移。2010年，中国取代美国成为世界第一大制造业大国，这是继美国在1890年制造业产值超过英国之后，又一个具有分水岭意义的重大事件。为挽回这“失去的十年”，美国自奥巴马政府起便将振兴本土制造业作为国家发展的重要目标。这一政策思路被特朗普政府继承，并在拜登政府时期转化为新型产业战略。2023年4月27日，美国国家安全事务顾问沙利文在公开演讲中首次提出“新华盛顿共识”，号召美国大力动用国家权力工具，从内政（产业政策）和外交（经济外交）两个方向入手，全面复兴美国的产业生态系统和技术创新能力，服务于大国战略竞争。这场演讲标志着美国新型产业战略的正式形成，并对中国的“世界工厂”地位发起挑战。

在国内层面，美国期望通过政策和制度引导召回曾经外移的产业，重振其作为全球经济领头雁的地位。为此，拜登政府通过了《基础设施投资与就业法案》（简称《基建法案》）、《芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）和《通胀削减法案》这三大关键法案，并提供了与之配套的制度设计，旨在改善美国国内基建和投资的硬件环境，同时培育半导体和新能源汽车两大关键产业的供应链及本国生产能力。

基础设施的薄弱和老化抬高了美国制造业的成本，是其广受诟病的产业发展短板。因此拜登政府首先以基建为突破口，在2021年11月通过了涉及1.2万亿美元的《基建法案》。根据该法案，美国将对传统基建、基础民生、新能源三大领域的基础设施进行投资，借此创造就业岗位并改善能源结构，从而拉动经济增长。随后，拜登政府开始对半导体、新能源汽车这两大遭遇严峻国际挑战的战略性产业提供强力支持。对于半导体产业，《芯片法案》计划投资2800亿美元用于提高美国的芯片制造、基础科学和技术转化能力，并设置了“护栏条款”。根据该条款，在中国或其他“不友好国家”开展先进制程半导体制造业务的企业将无法获得法案补贴。对于新能源汽车产业，《通胀削减法案》则计划筹集约7370亿美元的资金。其表面上旨在降低财政赤字和通胀水平，但事实上近半数资金将被用于加强能源安全和应对气候变化。法案在生产端和消费端两个方面大力支持清洁能源产业的发展，并通过对电动汽车税收抵免政策附加原产地限制，来促使电动汽车组装环节向北美回流。

这三个法案构成了美国新型产业战略在国内政策层面的核心内容。在此基础上，拜登政府不断完善国内制度建设。在《基建法案》签署当天，拜登发布行政令成立跨部门的基建实施工作组，由总统经济政策助理和白宫国家经济委员会（NEC）主任共同领导。《芯片法案》则授权国家科学基金会（NSF）成立新的技术、创新和合作关系学部（TIP），以加速高新前沿技术研究。此外，拜登政府还就芯片法案的实施工作设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由国家安全事务顾问沙利文等3人共同担任主席。为协调实施《通胀削减法案》的能源和基础设施条款，拜登政府在总统办公厅内设立了白宫清洁能源创新和实施办公室，能源部和交通部也在法案指导下成立了相应机构。

在上述举措的刺激之下，美国出现了比较明显的产业回流态势，这具体体现为制造业增加值规模显著扩大、制造业结构得到一定改善、相关就业形势向好三个方面。从具体产业来看，半导体与新能源汽车产业的回流趋势尤为突出。在半导体产业方面，英特尔、三星、台积电等半导体龙头厂商纷纷宣布赴美兴建工厂。2022年12月6日，拜登亲自出席了台积电在亚利桑那州举行的移机典礼，高调宣称“美国制造业又回来了”。在新能源汽车产业方面，自拜登就任总统以来，大众、现代、丰田等国际企业已累计宣布超过850亿美元的新能源汽车、电池和充电桩相关投资。从以上表现来看，生产制造环节迁回美国的长期趋势已经确立，扭转“空巢”有迹可循

除了通过内政扶持产业发展外，拜登政府还联合新兴经济体和其他重要国家，加速在全球、区域、双边和小多边层面构建产业联盟。在全球层面，拜登政府联合盟友构建起“美国优先”的供应链联盟、基建联盟和太空联盟，以形成由其主导的现代产业体系。在供应链联盟方面，2021年，拜登政府借助二十国集团（G20）峰会平台首次召集全球供应链韧性峰会。与会方包括美国的传统盟伴、部分新兴经济体以及拥有垄断性资源的国家，而作为全球供应链关键节点国的中国却并未受邀。在供应链联盟初具雏形后，拜登政府于2022年牵头建立了“矿产安全伙伴关系”（MSP），以谋求建立更符合美国利益的关键矿产联盟。在基建联盟方面，美国将七国集团（G7）作为对华基建竞争的平台，并在2022年6月的G7峰会上宣布启动“全球基础设施和投资伙伴关系”（PGI）计划。在PGI的框架下，美国陆续出台印度—中东—欧洲、非洲和吕宋三大经济走廊计划。近年来，美国还致力于建立太空联盟。拜登政府提出了“阿尔忒弥斯计划”（Artemis Program），并为之出台《阿尔忒弥斯协定》（Artemis Accords），就太空探索和资源开发提出了相关规则与标准。截至2024年9月3日，已有43个国家签署该协定。

在区域层面，拜登政府向印太、大西洋、美洲和南太平洋地区的诸多国家全面发起外交攻势。在印太方向，2022年5月23日推出的印太经济框架（IPEF）是美国在该地区的核心举措。该框架涵盖互联经济、韧性经济、清洁经济和公平经济四大支柱，其中“韧性经济”是美国构建产业联盟最重要的支柱，旨在通过“友岸外包”“近岸外包”“在岸外包”以及“中国+N”等策略，削弱中国“世界工厂”的地位。在大西洋方向，美国新设立美欧贸易与技术委员会（TTC），同时为北大西洋公约组织（后简称“北约”）赋予了更多经济职能。TTC合作的主要内容包括推动美欧在信息通信、人工智能、清洁能源等领域的技术合作和标准制定，以及为共同应对中国挑战提供平台。北约则在美国的主导下将经济与安全议题深度绑定，愈发成为美打造军工产业联盟的核心组织。在美洲和太平洋岛国方向，拜登宣布启动“美洲经济繁荣伙伴关系”（APEP）倡议和“蓝色太平洋伙伴”（PBP）倡议，并先后召开首届美国—太平洋岛国峰会和首届APEP领导人峰会，旨在深化美国与这些国家的联系，为推动“近岸外包”“友岸外包”创造合作条件。

在双边层面，美日双方高层频繁互动，建立起美日经济版“2+2”机制，加强在芯片和清洁能源领域的供应链韧性；美韩领导人互访推动了韩国对美在芯片和电动汽车领域的大规模投资，并建立了美韩供应链合作的部长级对话机制；美印启动“美印关键和新兴技术倡议”（iCET）等机制，迅速深化在半导体、航天和清洁能源等高科技领域的合作；美澳以国防合作、经济合作和加速清洁能源转型为三大支柱，进一步巩固了两国的联盟关系；美英通过签署《大西洋宣言》，不断强化经济战略协作以“应对来自中国的威胁”。这五国均为美国的盟友或战略伙伴，能更大程度地配合美国的倡议。因此美国以上述国家为支点，寻求对其重塑全球产业链的支持，以最大限度掌控产业布局。

在小多边层面，美日韩三边合作升级，同盟合作领域不断扩展；美日菲机制化水平显著提升，2024年三方举行首届峰会，宣布将在基础设施、清洁能源、军事安全等方面深入开展合作；美英澳则于2021年宣布建立三边安全伙伴关系“奥库斯”（AUKUS），不断推进国防供应链合作；五眼联盟也开始向经济、技术领域扩展，各成员国通过该框架下的技术合作计划（TTCP）加强了航空航天、海洋和陆地系统、材料等关键技术领域的同盟关系；四方安全对话（QUAD）在拜登任内升级为元首级别，并于2023年启动四方投资者网络（QUIN），四国关键产业合作愈发高效、成熟和规范。

总之，拜登政府凭借强大的外交能力，构建了一个异常严密的联盟网络。这个网络不仅服务于美国和盟伴之间的经济合作，还意在削弱中国的全球经济影响力。

产业竞争是经济竞争的前线，其中的关键产业是当今科技与经济发展的动力源泉。美国的新型产业战略瞄准半导体、电动汽车、人工智能和太空等领域，不仅意在争夺全球市场的主导权，还旨在联合盟友共筑一道“高墙”，将中国隔离于国际产业格局的核心之外，削弱其在未来战略竞争中的力量储备。

半导体是中美产业竞争的“主战场”。美国频繁施展其在技术、金融、市场方面的产业霸权，通过国内立法和组建制裁联盟对中国发起“芯片战争”。在国内，美国持续对半导体行业实施出口管制和投资限制。一方面，美国商务部工业和安全局（BIS）拥有实时调整技术出口管制范围的权力，其通过扩容“实体清单”和“军事用户清单”不断收紧对半导体产业的出口限制。另一方面，在拜登政府时期，美国外国投资委员会（CFIUS）以国家安全为由加强了半导体领域的外商投资审查，严重阻碍了中国半导体企业在美的投资并购。在国际舞台上，美国携手盟友构筑产业壁垒，其中芯片四方联盟（Chip4）和美日荷三方制裁伙伴关系尤为关键。前者的主要参与方为美、日、韩与台当局，聚焦出口管制协调和产业投资合作；后者则是由美、日、荷三国组成的平台，旨在管控半导体产品、制造设备及相关材料的出口。受上述措施影响，全球半导体产业链开始向美国回流，并从中国外迁至美“友岸”国家，为中国半导体产业带来巨大生存压力。

新能源汽车是驱动绿色发展的全新赛道。中国新能源汽车的强劲发展势头对美国构成竞争威胁，为此拜登政府采取了系列内政外交举措。2022年8月通过的《通胀削减法案》为美国的新能源相关项目提供了高达3690亿美元的资金支持，同时也从关键矿产来源地、组件生产地、外国实体清单等多维度对中国企业施加了税收抵免限制。然而，这些带有强烈“美国优先”意味的条款引发其盟伴的不满。为弥合各方分歧，拜登政府积极开展产业外交，与日本签署了“加强关键矿产供应链的协议”，并与欧盟就组建“关键矿产买家俱乐部”开启谈判。此外，美国还联合加拿大等盟友共同针对中国电动汽车及相关部件加征关税。通过内政外交双重发力，众多国际知名车企和电池制造商纷纷加大了对美国的投资力度，欧盟也启动对华电动汽车反补贴调查，并最终征收总计最高达45%、时长达5年的关税。

人工智能（AI）已成为全球科技竞争的核心阵地。面对中国等竞争对手在科研、数据、人才方面的赶超趋势，美国保持着高度的警惕。一方面，美国通过加强资金投入，推动国内人工智能技术的研发与应用。2018年以来，美国在人工智能领域的政府支出增长了近2.4倍。另一方面，美国通过行政手段增强技术管控能力，防止核心技术外流，遏制竞争对手的技术追赶。自2017年起，美国就发布了多份政策文件，将国家安全和技术竞争指定为AI产业发展的战略重点，同时从硬件设施层面限制外国AI模型的发展潜力。在国际层面，美国政府还高度关注人工智能安全标准的多边合作，以G7为中心在全球范围内构筑联盟，并在双边层面与欧盟、新加坡、韩国等盟友积极开展对话，以巩固其在国际技术规则制定中的领导地位。

太空是人类活动的“新边疆”。近五年来，美国出台太空产业政策的密集程度远超以往，彰显出美政府对太空发展的高度重视。其以美国国家航空与航天局（NASA）为中枢，对内支持航天产业发展，对外推动广泛的太空合作，在太空探索、国际空间合作等方面取得较大发展。在NASA的支持下，航天领域的公私合作成果频出，SpaceX、“直觉机器”公司（Intuitive Machines）等私营企业均实现了技术突破。在国际层面，美国围绕科技研发、联合演习、基础设施等方面推动与盟友的双边合作，并积极通过“阿尔忒弥斯计划”构建宇航联盟，对中国形成“围堵”。目前，中美在发射次数、技术创新、国际合作等方面的差距正在加速拉大。

面临来自美国的外交围堵以及产业竞争压力，中国在尖端制造和人才培养方面与发达国家还存在一定差距。因此，中国关键产业的发展，不能仅依靠国内市场走“内循环”，还需要在国际市场展开竞争，而这亟需多方面的战略设计。

近年来，美国的产业战略不仅掀起了复兴“美国制造”浪潮，更是通过组建产业联盟令中国遭遇被孤立的风险。面对这一复杂且激烈的产业博弈，中国必须牢牢把握自身的五大核心红利。第一，中国拥有配套齐全的产业环境所形成的“产业红利”，可以显著降低企业的生产成本和交易成本。第二，中国拥有超大规模市场容量所形成的“规模红利”，为先进技术的产业化以及产业发展提供了强劲动力。第三，中国拥有教育长足发展所形成的“人才红利”，理工科博士毕业人数显著高于美国及其他国家，能够为产业界提供所需人才。第四，中国拥有基础设施突飞猛进形成的“基建红利”，为经济增长和产业升级提供了支持。第五，中国的“制度红利”有利于“集中力量办大事”和制定与实施长期规划，这能够帮助中国有效应对国际风险与挑战。

凭借上述优势，中国可以采取以下五项措施实现突围。其一，全面考虑加大对外开放，必要时可推进单边开放。其二，加强对欧经济外交，对冲中美经济“脱钩”所可能带来的各种风险。其三，加强对跨国企业的外交，以形成与美国产业霸权相抗衡的力量。其四，对产供链关键节点进行排查，加强自主创新能力建设。其五，参与和领导全球性规则的制定，以防西方国家设立不合理的政治或环保门槛。总之，正如钢铁的铸造并非依赖蛮力，中国在打造自身产业基础的同时，更需锤炼出强大的自我驱动系统和灵活的战略智慧，进而赢得产业竞争、牢筑“世界工厂”地位。