莲湖区组团参加第十八届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会

为深入实施创新驱动发展战略，加快发展以科技创新为核心要素的新质生产力，支撑区域高质量发展能级跃升，11月1日，莲湖区科技局组织西安市西无二电子信息集团有限公司、陕西朗诚众科科技开发有限公司、西安中振科技控股集团有限公司等16家科技企业，组团参加第十八届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会。

本届科博会作为全球硬科技创新大会的重要配套活动之一，以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，全面展示双中心建设成果、高新技术成果、硬科技产业、数字化技术与应用、高校创新成果及科普等领域的前沿技术和最新产品。

本届科博会为期三天，莲湖区科技局将在现场通过展览展示、互动体验、咨询服务等方式，持续宣传展示莲湖优势科技资源，充分推介长安先导新能源新材料与未来制造产业创新中心和莲湖科创基金。同时，通过优化莲湖秦促中心服务功能，展示企业优质科创项目，促进相关产业链企业合作，提高企业科技创新能力，营造莲湖科技创新良好氛围。

莲湖区科技局工作人员表示，将充分利用本次大会拓展的项目资源，做好项目对接及落户争取工作，为助力莲湖区经济社会高质量发展贡献科技力量。