IT时报记者 贾天荣

10月29日，安全、智能无线连接技术厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）成功举办2024年“Works With开发者大会”（上海站）。

这是Works With大会创办五年来首次在上海举行的实体活动，吸引了来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过400名行业精英和技术人员，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及全球市场等发展趋势。

《IT时报》记者现场了解到，本次大会以“创新结合实作（Where Innovation Meets Implementation）”为主题，芯科科技的总裁兼首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley与参会者分享人工智能（AI）和物联网的变革性融合以及对未来的影响，并现场展示了芯科科技最新的第三代无线开发平台。

和物联网世界一起演进

Silicon Labs亚太区业务副总裁王禄铭在接受《IT时报》记者采访时表示，今年，Works With线下大会已经在奥斯汀、硅谷核心圣何塞和印度海得拉巴先后举办，均受到开发者的广泛欢迎。这次Works With开发者大会来到上海，充分展示了芯科科技对中国市场的看重和肯定。

芯科科技是一家提供集成化硬件和软件平台、开发工具和生态系统的供应商，Works With开发者大会最初关注领域以智能家居为主，发展至今已覆盖智能家居、智慧城市、智慧工商业和互联医疗等关键应用。

“物联网正以前所未有的速度改变人们的生活和工作方式。随着全球人口的增长和城市化进程的加速推进，物联网技术的应用场景将越来越广泛，涵盖智能家居、智慧城市、工业制造、医疗保健、能源管理、智慧农业、电动汽车等多个领域。”谈到Works With的演进，芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson如是表示。

本次大会包括主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示等环节。王禄铭表示，Works With大会的宗旨是“平台+交流”，为物联网开发人员、工程师和专家创造一个平台，使他们能够深入交流各种物联网技术的最新动态和应用，促进行业内的沟通与合作，为推动物联网的创新发展注入新的活力。

AI与物联网融合创新

记者注意到，在如今的全球物联网市场中，芯科科技的第二代无线开发平台一直是物联网领域的领导性产品，为开发人员带来了连接、计算、智能处理和安全等功能，同时简化了射频设计的复杂性。

大会上，芯科科技发布了最新第三代无线开发平台。据芯科科技首席技术官Daniel Cooley介绍，第三代无线开发平台全方位覆盖了连接、计算架构以及安全需求。比如，在连接性方面，第三代平台将能够连接几乎所有的设备，数十种产品都支持主要协议和频段，包括蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Wi-SUN等；在安全性方面，第三代平台产品包括Secure Vault安全解决方案的高级功能，并增加了专用加密引擎、就地身份验证可用于代码的即时解密，以及先进差分故障分析、下一代后量子密码等。

据《IT时报》记者了解，第三代无线开发平台将采用22 nm工艺节点打造人工智能/机器学习（AI/ML）与物联网的融合性创新，通过更加强大的数据处理加速器和堆叠式存储等全新的架构和技术，支持客户在数据量爆炸性增长的未来，可根据需求去打造全新的智能、无线连接和安全设备。

据悉，首款Silicon Labs第三代平台SoC目前正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。

为中国客户带来全球生态

作为一家全球化物联网平台企业，芯科科技带着它的“朋友圈”一起来到上海。

三星电子大中国区物联网事业发展总监刘小龙详细介绍了三星SmartThings智能家居和智能健康等多种智能产品发展现状、规划，希望通过与芯科科技携手，支持更多厂商打造具有优异连接和AI功能的智能产品；谷歌亚太区技术客户经理林雅惠则介绍了Google Home的全球化进展，以及如何与芯科科技等厂商合作，助力中国企业进入全球Google Home生态；涂鸦智能（Tuya）联席董事长兼总裁陈燎罕分享了人工智能与物联网融合带来的创新机会，例如带有智能摄像头的AI喂鸟器等产品，通过增加AI能力和可靠的网络连接，为消费者带来乐趣的同时，也实现了产品收入和毛利的大幅度提升；威士丹利（Vensi）业务和营销资深副总裁赵岩则介绍，通过芯科科技等公司提供的智能物联网产品，威士丹利支持客户利用物联网和智能化解决方案实现碳排放的管理和控制。

论坛，嘉宾们基本形成共识，智能家居领域多样化的竞争一定存在，但相互合作、实现标准化和更高的安全性更是发展趋势，更好的用户体验和更高的用户满意度才能把智能家居蛋糕做大。