金融界10月31日消息，有投资者在互动平台向三祥新材提问：董秘，公司的氧氯化锆项目规模在全球处于领先地位，氧氯化锆产品通过“锆铪分离”技术，可生产高纯氧化铪产品，铪是重要的金属元素，在最新一代半导体（比如三星和海力士DRAM存储芯片）中全面替代二氧化硅作为高K（介电常数）材料，随着芯片产业的快速发展，铪材料无论是产品价格还是市场需求空间都非常巨大，请问公司对于铪产品的产能规划和投产规划如何？
公司回答表示：公司通过环保型工艺开展氧氯化锆生产，进而计划以氧氯化锆 为原料通过“锆铪分离”技术向高附加值核级锆材料及高纯铪材料领域进行战略布局。其中，通过“锆铪分离”后得到的铪材在核电、高温合金、半导体High-k材料等领域均有广泛应用。目前，公司正积极开展“锆铪分离”技术攻关，力争尽快实现技术突破并实现规模化生产。