Omdia:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额
财联社
2024-10-31 13:33
发布于上海
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【Omdia:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额】《科创板日报》31日讯,Omdia的报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸显示驱动IC( DDIC)领域达到了55%的市场份额,创历史新高,并在第三季度保持了49%的份额。