Alchip：宣布，2nm工艺流片 明年Q1回片

台北，台湾 —— 2024年10月25日，全球高性能ASIC领导者世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，公司已成功流片一款2nm测试芯片，并预计在2025年第一季度回片。此外，公司还透露，正积极与客户合作进行2nm ASIC（专用集成电路）设计。

世芯电子的2nm测试芯片采用了革命性的纳米片（又称环绕栅极，GAA）晶体管架构，标志着公司在集成电路创新领域迈出了重要一步。该测试芯片具备高速SRAM和自动布局布线设计，以确保最佳性能。同时，它还包括硅性能监控器，用于实时洞察，并集成了世芯电子的Lite I/O技术，支持共享和非共享电源域，使其能够处理3DIC选项。

该测试芯片的流片将为最新的纳米片晶体管结构建立设计流程和方法论，并从2nm工艺技术中生成功耗、性能和面积（PPA）数据。这对于维持世芯电子在高性能ASIC技术领域的领导地位至关重要，因为这些结果将帮助公司为下一代1.6nm工艺技术的进步做好准备。

尽管2nm测试芯片是单体设计，但它集成并验证了公司的AP-Link-3D I/O IP，为未来系统级3DIC芯片设计提供了可能性。世芯电子的首席技术官Erez Shaizaf表示：“我们已准备好迎接客户的2nm需求。这款测试芯片展示了我们在高性能计算和人工智能设计方面突破极限的能力。”

世芯电子总裁兼首席执行官Johnny Shen补充道：“我们的2nm测试芯片代表了技术的重大飞跃，展示了我们参与最先进ASIC开发的能力。我们期待看到这一突破如何影响半导体行业。”

世芯电子在2nm测试芯片上的成功流片，不仅展示了公司在高性能ASIC领域的技术实力，也预示着其在半导体行业的未来发展潜力。随着与客户在2nm ASIC设计上的合作不断深入，世芯电子有望在即将到来的技术革新中扮演重要角色。