不惧两大x86巨头合作!Arm资深副总裁:我们仍处于领先位置!

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划重点

01Arm资深副总裁Chris Bergey预计到2025年底将有超过1,000亿个基于Arm处理器的人工智能设备,包括手机、PC、穿戴型设备、汽车和服务器等。

02联发科表示,AI对于智能手机所带来的挑战包括手机散热系统的运作、提升系统整体性能,以及在CPU、GPU与APP的运行中保持平衡。

03事实上,联发科已经开始使用台积电3nm制程生产最新的芯片,使得AI手机芯片在图像生成、影像效果、游戏体验等方面得到进一步强化。

04然而,Arm近期与高通之间的专利授权问题进一步激化,Chris Bergey表示已多次声明,他不再会回应,年底将进入诉讼程序。

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10月29日消息,今日Arm Tech Symposia 2024 台湾站活动正式开幕, 半导体IP大厂Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey指出,根据Arm的预估,2025年底将有超过1,000亿个基于Arm处理器的人工智能(AI)设备,这些设备可能是手机、PC、穿戴型设备、汽车、服务器等。
其实,在今年6月的COMPUTEX 2024展会上,Arm CEO Rene Haas在主题为“Accelerating AI innovation from cloud to edge(加速从云到端的AI创新)”的演讲中,就预计到2025年底将有1000亿台使用Arm处理器的AI设备。在随后的采访当中,他还表示,Arm预计将五年内拿下Windows PC市场50%以上的份额。
Arm资深副总裁Chris Bergey近日再度提出了上述预测,他还强调,AI的时代才刚开始,运行AI的设备甚至“可能是任何我们还没有想到的东西”。
根据Arm公布的数据显示,在2023自然年四季度发货了70亿颗基于Arm的芯片,使得基于Arm芯片截至2023年底已累计出货达到2874亿颗。
做为Arm长期的合作伙伴,联发科也表示,联发科长期致力于将更强悍的功能导入芯片设计当中,AI手机的趋势已经成形。从长期来看,智能手机与其他智能移动设备都可能“变成像是每个人口袋里的助理”。
联发科表示,AI对于智能手机所带来的挑战,主要是包括手机散热系统的运作、如何提升系统整体的运作性能,同时在包括CPU、GPU与APP的运行中保持平衡。联发科也在根据各家客户使用者的回馈不断调整。事实上,联发科已经开始使用台积电3nm制程生产最新的芯片,这也使得AI手机芯片在包括图像生成、影像效果、游戏体验的进一步强化,同时在能耗表现上进一步改善。
联发科指出,未来会看到更多强大的、更有趣的手机游戏有望在AI手机上看到。联发科致力于将AI进一步延伸到智能手机以外的智慧家庭等多项的应用,以联发科的核心技术协助生态系伙伴加速开发出各项终端产品,让人类生活变得更多元美好。
值得注意的是,近期英特尔与AMD携手成立x86生态系统咨询小组,此举被外界认为是x86处理器两大厂联合防御Arm的举措。对此,Chris Bergey回应称,英特尔与AMD合作有两个重点,一是开发者需要适合平台;其次,此平台需要提升开发者的效率。目前两家平台都有各自问题,所必须合作改善。但是Arm并没有这方面的问题,Arm有30年平台经验,不担心这两大x86巨头合作。
Chris Bergey进一步指出,除了平台问题,相互沟通也是重点,不论内外沟通都是发展关键,UCIe组织标准推出,就是这方面成果。Arm也在进阶微控制器总线构架(AMBA)免费开放式标准,连接及管理系统单晶片(SoC)功能内存块,协助开发大量控制器与周边设备的多处理器。这方面Arm仍处于领先位置。
对于Arm近期与高通之间的专利授权问题进一步激化,Chris Bergey则表示,说这是老问题,Arm已多次声明,他不再会回应,并且年底会进入诉讼程序,更不方便回应。
编辑:芯智讯-浪客剑