业界消息称苹果已投入下世代M5芯片开发 采用台积电3nm制程生产
财联社
2024-10-29 10:44
发布于上海
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【业界消息称苹果已投入下世代M5芯片开发 采用台积电3nm制程生产】《科创板日报》29日讯,业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。机构分析,苹果是台积电重量级客户,双方合作关系紧密,苹果各产品线所需的自研芯片,无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料,接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强,引爆新一波换机潮。(台湾经济日报)