芯片圈
X8在手机内部也开始使用GaN了,采用英诺赛科全链路氮化镓(AllGaN)技术,即从电源侧的快速充电(80W超级闪充和50W无线充)到手机内部主板的充电过压保护(OVP),均采用了英诺赛科GaN;
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中,实现1.45mm窄边框,用时3年多,投资超过1亿,自产自研芯片级屏幕产线,生产精度比以往提升30倍,工艺复杂程度提升10倍。
新产品
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高边栅极驱动器,在发生故障时保护电池驱动应用; 英飞凌推出CoolSiC肖特基二极管2000 V,直流母线电压最高可达1500 VDC, 效率更高,设计更简单; 英飞凌推出新型PSoC汽车多点触控控制器,为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能; 恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络,拓展CoreRide平台; 意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器; 东芝推出一款输出耐压为900 V(最小值)的车载光继电器――TLX9150M,非常适合400 V车载电池应用; Vishay推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A; Vishay推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4; Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管,这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化硅(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计; Bourns推出全新BVRA系列汽车级低压压敏电阻; Melexis推出一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案---MLX90424; 思特威推出Star Light(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器――SC485SL; 高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台; TITAN Haptics推出TITAN Core。
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