在追求下一代AI体验的过程中，前有Intel和AMD历史性地联手打造X86生态，后有高通自研芯片架构与好友圈技术共舞，似乎AI总会带来让人应接不暇的变化，才是最不会让人意外的变化。作为变化中的一员，高通的骁龙峰会迎来了第九年，其骁龙最新旗舰芯片“至尊版”的发布，让Oryon CPU登上包括手机、PC、汽车在内的更多舞台，也让高通完成了SoC全自研的最后一块拼图，有了更大灵活性。正所谓机遇总是留给有准备的人，新的变化，其实早在2021年高通收购Nuvia的那一刻起，就埋下了伏笔。峰会期间，高通中国区董事长孟樸接受了科技行者等媒体的采访，他对于高通如何应对这种变化，用了一个比喻来形容，“创新就像参加奥运会，没有最好，永远都在追求更高、更快、更强”。高通明年将迎来公司成立40周年，也是高通进入中国30周年，再加上生成式AI正在重塑整个产业的发展范式，几个时间节点融在一起，无论是从哪个角度看，高通的所做所想都有不同的意义。我们与孟樸的采访，围绕自研芯片架构的故事、端侧AI的逻辑、汽车业务的布局、高通在中国市场的发展格局等话题展开。“高通的SoC里面，像搭积木一样，核心的架构是相通的，但在汽车领域的应用跟PC、手机领域会开始有越来越多不同的地方。”孟樸如是说。一句话概括，在AI和自研的双重加持下，高通正在重新定义移动计算的边界。
峰会期间，高通中国区董事长孟樸接受了科技行者等媒体的采访。
问：Oryon CPU去年刚发布时，大家都以为它只会用在 PC芯片上，但是今天看到它已经用到了手机和汽车上，所以请问高通在Oryon CPU上的整体规划是什么，是在2021年收购Nuvia团队时，就已经做好了这样的规划？还是说，中间经过什么思考或突破而做的决定？孟樸：高通主要的业务是智能手机，即使到今天来看，智能手机依然是我们最大的业务。所以最初收购Nuvia，这个Oryon CPU肯定是要用到智能手机上面的。但因为Nuvia团队自己有做PC CPU的经历和经验，他们对于笔记本电脑的CPU得心应手，所以从顺序上，去年我们就先在PC芯片上部署了。在PC部署之后，过程中我们学到很多，然后再把它应用到手机和汽车，就有了今天的情况，否则不会这么快。另外还有个影响因素。高通早期做产品，智能手机占很大比重。后来随着5G的发展，随着越来越多、无处不在的连接，以及移动计算的发展和普及，5G和移动计算应用的场景越来越多，就像我们经常讲“5G赋能千行百业”，所有终端因为有了5G和智能计算，都会变成智能终端，所以高通公司所涵盖的产品市场，一下就从智能手机，扩大到几乎所有移动终端行业。骁龙峰会期间，理想汽车的同事介绍，理想汽车与高通基于骁龙座舱芯片的合作有三个阶段：第一阶段用的是骁龙820A，它是高通第二代座舱芯片，它就是从手机芯片发展而来，第三代座舱芯片（比如骁龙8155P）也是基于手机芯片配合汽车市场需求做的改动而来。但随着汽车的新能源化、智能网联化，它有很多需求需要让汽车芯片从一开始就跟手机SoC不一样。今天我们发布的不论是骁龙座舱至尊版还是骁龙Ride至尊版，里面有很多细节跟手机SoC不一样。高通的SoC里面，像搭积木一样，里面核心的架构是相通的，都有CPU、GPU、NPU、DSP这些是一整套的，再加上连接（蜂窝网、Wi-Fi、蓝牙），这些架构不太会变，但在汽车领域的应用跟PC领域、手机领域会开始有越来越多不同的地方。问：随着CPU自研以后，高通整个芯片的所有技术单元实际上就都实现了自研，这对于高通的多元化业务发展战略有什么样的意义，或者说对于以后发展构建更好的优势，有什么样的帮助？孟樸：所有模块都自研以后，其实是完成了高通整个SoC的最后一块拼图，自研后灵活性就很大了。稍微回顾一下历史，这其实是高通第二次做自研的CPU，以前我们用Arm架构时也做过自研，但因为跟Arm公版的提升并不明显，所以后来放弃了自研又回到了比较通用的公版。这次自研的Oryon CPU非常成功，从性能来讲，Oryon超出了不管是Arm公版、还是大家从一些行业跑分工具来看，Oryon都是可以超过其他厂商的。从这一点来讲，我们从自研上能够实现更好的性能，所以高通还会继续在这条路上走下去。问：从自研CPU的初步结果来看，中国客户对旗舰的接受程度如何，有获得什么反馈吗？孟樸：对于客户和消费者，主要还是看用户体验、以及对产品的性价比是否有帮助。厂商在半年多甚至一年前，就看到了高通产品的性能参数和各种基准测试结果。从受欢迎程度来看，可以说厂商是非常热情。以前，我们旗舰产品发布节奏更长。比如高通发布新品之后的一个月，是一家厂商发布，然后再是其他厂商。现在，厂商都看到了全新的性能指标，大家如果关注手机厂商发布会的话，下周几乎一天一场发布会，所有的厂商都在赶这个发布节奏。大家看到骁龙8至尊版的性能大幅提升，并且能效表现非常出色，现在已经有很多评测结果发布了。其实把SoC的一个指标做好是相对容易的，难点在于平衡性能、功耗和成本。高通一直在优化这三方面。高通的SoC与友商相比有两个特点：第一，通常而言，与我们提供的工程样机基准测试指标相比，厂商的商用产品会做到更好；第二，我们进行基准测试时，从来不会考虑把终端放到极致冰冻的环境里去。
谈新能源汽车：市场还处在爆发期
问：一个关于汽车业务的问题。手机厂商已经比较成熟，有大概五六家。但中国的汽车公司相对复杂，有大型国企、有民营企业、有创业公司，他们推出产品的节奏和开发节奏也不一样，高通和他们的合作模式是否也跟手机一样？另外，高通在这部分的主要工作难度在哪里？孟樸：这其实是高通的一个长处。首先，高通作为一家技术公司，在合作或赋能终端厂家上还是有一套比较成熟的流程的。第二，高通在中国，基于过去以来的积累，在中国的资源一直是比较多的。手机厂家，你现在看到的只有大概五六家体量大的，还有其他一些稍小体量的，但是在10年、15年前，中国是有上百家手机厂家的，我们需要支持大量的手机厂家，从产品设计之初，就需要考虑怎么适应大家不同的需求，以及也需要有能力支持更多客户，高通是这么一路走来的，从经验、人力部署等方面，比较有准备。在全球，高通目前支持几乎所有汽车厂家。仅在中国市场，过去三年时间支持了50多个中国汽车品牌发布了超过160款车型，这么短期里支持这么大量的客户发布产品，确实对我们是个考验，但目前高通还是经受住了考验。我自己觉得，正是高通过去在手机领域的成功和部署，给我们带来了相较于别家厂商的优势。比如，有的厂商在中国只有1家合作的一级供应商(Tier 1)帮助做系统集成，而高通在中国支持几乎所有的Tier 1，并且我们会同时跟汽车厂家直接沟通。因此，最起码在过去三年，在中国智能网联车、新能源车大发展的过程中，我们是能够扛起来的。问：在这次汽车Demo中，我感受到同样都是使用骁龙平台，但国内汽车厂商的智能化程度远高于国外汽车厂商。高通在和奔驰、宝马这些传统车企的合作中，在助力其智能化变革的过程中，发挥了怎么样的作用？孟樸：有共同、也有区别。先说区别，今年峰会主题演讲中可以看到，外国厂商的演示视频都很相似，他们更注重——车作为完成从A点到B点的驾驶工具的属性，在瑞典、德国很多市场，客户的需求目前主要还是解决交通需求，在此基础之上再去增添智能化等体验；而中国厂商的讲述，比较宏大叙事一些，去探讨一种生活方式。很明显，大家对于车的使用场景不一样。我认为，中国对于智能网联车发展贡献最大的就是造车新势力，因为在他们刚进入这个领域时是需要寻求一个突破口，与传统车企相比，在这个阶段“做一辆更好的车”不一定会是他们最强势的地方。造车新势力的创业者大部分是互联网出身。他们带着对互联网的理解和经验进入汽车行；不仅如此，这些车企的很多理念符合中国人的消费习惯，也把握住了好时机。比如理想One在早期，他们的客户平均每天花两个小时坐在车里，把它当作一个休息的空间，为什么？因为很多家长在陪伴等待孩子上课培训的时候，除了去咖啡厅、去休闲，还有了在车里休息的需求。另外，很多人有午休的习惯，传统油车难以满足这个需求，全家人出行也需要车内拥有足够的空间，那么新势力车企就开始把车打造成一个生活空间，非常适合城市中产的需求。这些，主要是国产新势力和欧美车企看市场的角度不一样，但都是倾听市场需求的结果，所以侧重也会不同。共同点的话，国产新能源车在安全性和质量方面，会越来越像国外车企的产品靠拢；而国外车企的新车，在座舱方面尤其是屏幕的配置等方面，也在逐渐受到中国车企的影响，屏幕越变越大，越变越多。说回座舱，中国应该是唯一一个把它叫做“智能座舱”的市场。在美国包括现在很多汽车行业的人，还是把它称为Infotainment，也就是信息娱乐系统，对他们而言，够用就行。这里有一个之前的小故事，一家国际车厂中国业务的负责人回到他们的总部去交涉，表示一定要用骁龙8155P，否则做出来的车在中国市场很难销售，因为中国厂商的车已经做到了多屏联动、各种舱内音频体验。可以看出，国际车厂也在这一方面快速追赶和看齐。问：今年是高通第一次在骁龙峰会上发布汽车芯片，这是否意味着高通在汽车芯片战略方面有了变化？中国汽车市场对于高通来说有怎样的意义？您在市场体量、份额或是中国汽车在世界上的位置有怎样的展望？孟樸：高通公司的主要业务都是跟智能手机相关的，但是过去几年也在非智能手机领域做了许多工作。PC和汽车都是高通正在进入的全新领域。孟樸：高通非常重视PC业务，今年5月和微软进行了全球发布，得到了全球主流PC厂商的支持，发布了多款PC产品，因此今年的骁龙峰会上，PC的相关内容相对有所减少。汽车对于高通来讲同样重要，当前汽车市场的动能强劲，且发展速度飞快，尤其是在中国厂商进入之后，它的变化速度越来越快。大家可能不知道，其实高通接触汽车领域很早，在2002年时便为通用汽车的OnStar（安吉星）通信系统提供调制解调器，也就是说，从CDMA第三代移动通信技术开始，无线连接就已经进入汽车了，并且扮演了至关重要的角色，汽车里有一个必备的元器件叫做T-Box(Telematics Box)，其主要功能就是为汽车提供无线连接。从最早的无线连接，到智能网联，再到智能化时代应运而生的智能座舱，高通在汽车领域已经深耕多年。如今，全球已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。疫情期间被广泛采用的是第三代数字座舱平台骁龙8155P，几乎所有国内的汽车厂商都在采用，目前已有一半的中国客户将产品升级至第四代数字座舱平台骁龙8295P。而这次最新发布的骁龙座舱至尊版平台，可以看作是第五代数字座舱平台。
正如Nakul Duggal（高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理）在主题演讲上提到的，你很难找到一家高通没有合作的知名汽车厂商，所以汽车业务对高通是至关重要的。今年骁龙峰会，我们也邀请到了专业的汽车媒体来参加。可以说，中国厂商的入局对于全球汽车市场的智能化冲击非常强烈。高通作为一家美国公司，早期的汽车芯片业务都是与诸如奔驰、宝马、通用这类的国际厂商开展的。因为那时的中国传统车厂对汽车芯片的兴趣不高，而那时的新能源车厂还处在起步阶段，规模尚小。高通预期，新能源汽车在中国的发展会有和手机、PC类似的路径，所以高通的任务就是积极进行市场推广工作，从而推动这个发展的进程。中国智能网联汽车的大爆发正好是在疫情期间，那时全球的交通是没有以前顺畅的。近年来，中国的新能源和智能网联汽车得到了非常快速的发展，我们合作的客户也从一开始的“造车新势力”扩展到诸如比亚迪、吉利、长城这样的民企，再到后来的国企、央企。中国汽车厂商真正对全球市场产生巨大影响可能是在2023年的上海车展，那是疫情之后的第一次线下车展，所有参观的外国观众都大受震撼，没想到中国汽车厂商在那几年里发生了如此翻天覆地的快速变化，智能网联能力一举超越了许多外国车厂。我觉得这正是中国车厂的成功之处。另外，正如我刚才提到的，中国的新能源汽车市场还处在爆发期，客户的策略和需求多种多样。有的客户在打造高端产品时会觉得单颗芯片的性能不够，需要搭载两颗芯片才足以证明自己的能力。也有些客户认为一颗芯片的性能就已经足够强，如果只做智能座舱甚至有点可惜，因此他们会将芯片中的DSP（Digital Signal Processor）与自己的软件打通，以此来驱动车内的24个喇叭。所以中国车厂的技术能力非常强，也带动了我们自身响应需求的能力。高通能做的另一方面，就是帮助中国的客户出海，正如手机行业，我们的许多客户有50%左右的业务是在海外市场。高通希望能够与中国的车厂保持合作，将他们的产品带到全球，帮助他们获得成功。中国市场是高通在全球不论是手机业务还是汽车业务，都做的比较成功、比较成熟的地区，高通的中国合作伙伴也都非常强，因此双方合作可以取得全球范围的共赢。汽车业务的负责人Nakul的办公室里，就呈现了一张高通所有的汽车客户图，其中很多都是中国合作伙伴。因此不管是手机业务还是汽车业务，不论从管理架构、客户支持，还是技术发展角度，高通与中国产业都是紧密绑定的。
图为骁龙峰会2024第二天，高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal现场展示高通骁龙的汽车生态伙伴
谈端侧AI：我们不会定义什么是AI手机，但AI注定无处不在
问：高通近年来把PC作为一个发力重点，不知目前市场反馈如何，因为AI PC的概念出来后，业界现在有声音认为，在全面端侧AI之前，AI PC可能是伪命题，同时对比手机，PC也需要硬件、软件、生态系统的融合，那么从高通的角度来看，怎么去把PC这件事情做好，特别是在软件生态方面？孟樸：今年微软联合高通率先发布了Windows Copilot+ PC，在国内我们叫Windows 11 AI PC，对整个PC的生态影响很大。以前这么多年，传统PC市场大家都讲Wintel架构，而这次Copilot+PC是第一次看到Window的发布没有在英特尔芯片上面，而是第一批发布全都是基于高通骁龙芯片支持，这算是一个有代表性的事情。
从软件生态来看，过去基于x86的架构有多年积累，而从Arm架构的软件生态上，我们还有很多工作要做。前两年，我们已经有了Arm架构的PC芯片，高通也和微软一起支持生态系统建设，把很多软件做成Arm原生的软件，包括转译、软件的中文化等。从AI的角度来讲，端侧AI非常重要。比如在美国，大部分人接触互联网还是通过PC，这几天骁龙峰会上，美国同事每人都拿着笔记本电脑在会场，我们从中国来的同事基本上每人都拿一两支手机，所以应用场景不太一样。笔记本电脑是一个生产工具，也是一个创造工具，从这两个角度来讲，现在的生成式AI大模型，如果仅从云端使用，其实会有很多不方便的地方。举个例子，比如大学生的创造性工作或论文，或者律所的档案文件，或者企业的会议纪要，我相信都不会被允许拿到云端。所以从这个角度讲，笔记本电脑或是个人电脑，对于个人信息的保密性甚至比手机端更重要。我相信PC端侧的AI应用会越来越普遍，越来越强。问：微软对AI PC其实是有一套自己的定义，比如Copilot+ PC。而在手机方面，最近很多手机厂商都在提“AI手机”的概念，高通是否也有一些自己的标准，未来什么样的手机才能算是AI手机？孟樸：高通不会去定义哪些手机是AI手机， AI是一个持续演进的过程，而且特别是生成式AI出来后，这是一个大趋势。就像当年互联网的发展，互联网早期都是固网，再到后面移动互联网，它会无处不在。生成式AI今天还是一个新兴技术，不是过去所有的 SoC都能支持的，所以你可能要人为区分是不是AI PC或者AI手机。举个例子，2023年世界移动通信大会(MWC)，我们给大家演示了世界上首款在安卓手机上运行Stable Diffusion，当时是基于第二代骁龙8处理器；到今年MWC巴塞罗那时，基于我们的第三代骁龙8，不管是支持大模型的运算能力，处理tokens的速度，都已经变得非常好。
上图为Stable Diffusion利用文本提示：“穿盔甲超级可爱的毛绒绒猫战士、逼真、4K、超细节、V-Ray渲染、虚幻引擎” 生成的图像，图像来自高通技术公司工程技术副总裁侯纪磊、高通技术公司产品管理高级副总裁Ziad Asghar于2023年撰写的博客文章《全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示》基于这次发布的骁龙8至尊版移动平台，与智谱、腾讯等在AI方面都有合作。尤其是跟网易在手游上的合作，首次将18亿参数的大模型引入智能手机，这个数量级就很大了。
经历一个过程以后，所有的手机都会是AI手机。从高通的角度，我们不会定义什么才算是AI手机。因为这是一个产业，像有的厂商说，“不用端侧AI，完全靠5G或者Wi-Fi连接”；而有的厂商说，“我完全用云端的那也是AI”，所以不同的实施方法可能做不同的事。因此我们不会纠结在怎么定义上，还是看每一代产品赋能的终端能否做越来越多事情，而且另外一方面，AI本身也在不断演进。昨天我们一位同事讲了个观点，我觉得非常有代表性。当时ChatGPT刚出来时，支持1750亿参数大模型，能做那么多事，我们觉得非常厉害。后面看到一个趋势，大家要做5000亿参数大模型，支持上万亿参数的大模型都出来了。但其实在做大模型的同时，其他的一些工作是为了缩小大模型，而大家并没有注意到，80亿参数的LIama3，它处理生成式AI的能力不比第一代1750亿参数的ChatGPT差。从云端的大模型，随着它的学习资料越多，机器学习的推理越多，也有越来越多小模型，能处理越来越多事情，这两个发展是同步进行的。所以在手机侧生成式AI上，我们今天谈到的更多还是，旗舰级的芯片产品和旗舰级的智能手机，能支持什么样的端侧大模型，不管是十亿级的还是几十亿级，慢慢的这个门槛会降低，中端甚至低端智能手机里也都会有端侧AI。问：这次峰会也提到，骁龙针对PC与Best Buy等渠道展开合作，不知高通在国内的渠道会有相应的举措吗？这些举措和传统的手机领域有什么异同吗？孟樸：PC的渠道跟手机不太一样。在美国，Best Buy是最大的消费电子经销商，PC销售的线下渠道是一个重要的环节，因为它关系到与最终用户的接触，例如你去Best Buy，会看到货架上摆放很多款PC并且有人在试用。在美国、欧洲、南美等市场，这类传统的大型渠道商会起到非常重要的作用。这种场景在十年前，在中国一二线城市比如国美、苏宁是比较常见的，他们的架构与Best Buy其实类似，但后来随着中国线上购买能力快速上涨，目前没有可以直接和Best Buy类比的线下平台。从规模上讲，京东是国内在线上比较有代表性的一个渠道，而线下没有特别明显的一家。因此，我们在中国采取的方式和美国不太一样。问：能否从技术角度来解释，高通在AI生态的布局是怎样的？比如说芯片厂商、硬件厂商、软件开发者、云端大模型提供商等等，他们在高通AI Hub平台上分别扮演什么样的角色？孟樸：骁龙峰会第三天上午，会有个专门讨论AI的环节，会做完整解读。我想从非技术性的角度解答您的问题。AI在高通是一个通用平台，我们没有去区分它是车的AI，还是智能手机的AI，所以AI在高通是跨产品线的。比如，从高通内部来讲，马德嘉(Durga Malladi)，他是高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理，负责跨平台的AI业务。从外部来讲，AI的构建离不开软件生态。早年高通在发展CDMA、4G、5G业务时，都要首先完善生态。比如当年在做CDMA的时候，高通就和中国联通成立合资公司发展BREW（Binary Runtime Environment for Wireless）应用开发平台。AI Hub也是类似的概念，它是高通为了方便开发者所打造的模型库，为开发者提供面向骁龙平台全面优化的丰富AI模型，帮助开发者为应用开发新的AI功能。同时，我们也紧密跟踪各种新的模型，不管是云端的还是终端侧的，并对它们进行优化，比如对去年的模型来说，7B已经是最小的参数了，对于硬件配置的要求也必须达到这个标准。但是今年我们已经看到1B、3B参数的模型，那么在端侧AI，就能同时运行各种多模态模型。
谈中国市场：我们的业务在增长，我们的资源在增加
问：高通明年将迎来公司成立40周年，也是高通进入中国30周年，结合当前生成式AI带来的发展机遇、以及定制的Oryon CPU在更多品类上的落地，等一系列关键节点，请问您怎么看待高通在中国市场的发展机遇，以及高通中国在当前这样的大宏观背景下扮演的角色？孟樸：首先，高通作为一家技术公司所取得的成功，离不开持续不断的产品和技术创新。就像我常形容高通的创新就像是参加奥运会，没有最好，永远都在追求更高、更快、更强。技术和产品创新，我们会一直坚持下去。第二，高通专注于生态的建设。我们一直说没有客户的成功，就不会有高通成功。所以我们花很大的精力投入到生态构建中，支持每一位客户的成功。第三，过去30年间，高通和中国移动通信产业链是同生共长的，这其中就包括手机这个单品体量最大的品类，没有中国产业链的快速发展，就不会有高通今天的成功。反之，正是因为高通对技术创新的追求，以及在全球化背景下通过水平式商业模式坚持合作共赢，我们才能和客户一起取得成功。高通不会把中国看作是一个产品的市场，而是看作跟我们的合作伙伴在全球取得共赢的一个机会。这是这么多年高通一直所坚持的，也因此得到了客户认可。高通进入中国30年，如今不论是合作的客户数量还是合作的深度，都有很多进步。因为我们在智能手机市场的经验，能够帮助我们快速进入到汽车领域。我们也曾经跟汽车产业合作伙伴分享过高通与智能手机厂商的合作经历，赋能客户走出去、走进去、走上去，即走向全球市场、走进主流市场、走进高端市场，这个理念也是始终不变的。从技术发展的角度来看，从CDMA到5G，高通深刻感受到技术对于企业发展起到的巨大推动作用。那么，当前5G作为一个通用的连接平台，使得所有终端变成一个智能终端，结合现在生成式AI技术的发展，我相信会加速高通与中国产业链伙伴的合作，合作也会越来越多。2002年我加入高通时，CDMA刚进入中国，高通当时在中国还没有什么具体的业务，后来越做越多。高通应该是全球大型跨国科技企业里的中国市场份额占比最高之一，我们有50%以上的业务来自于中国。高通总部和高通中国的风格，应该跟很多跨国企业不是特别一样。一来，是我们跟中国产业的长期深入合作取得的成功，这是基本。第二，高通在中国的组织架构20多年一直没有变过。我们在中国是一个完整的业务实体，以前只卖CDMA芯片，到现在我们有那么多产品和业务条线，所有的业务条线的负责人都是汇报给中国区负责人（也就是我），我向公司CEO汇报。这个架构在大型跨国企业里面应该是比较少的。一般而言，跨国企业大部分是层级很多，中国区属于亚太区，亚太区是全球国际销售的一部分，国际销售是全球销售体系的一部分。另外，很多跨国企业大部分的业务条线都是要直接回到总部的，跟当地的关联性没有特别强，或者由总部的业务团队直接做。而高通不是，无论是在智能手机领域还是一些新兴领域，我们能够驾轻就熟、快速响应，就跟这些有关。问：承接这个比较宏观的话题，中国市场对于高通来说一直挺重要的，能不能再系统地介绍一下，中国市场从过去一年到现在发生的一些变化，比如说汽车厂商现在变多了，对高通的业务需求多了，你们在汽车方面会不会也投入更多的资源？这部份营收会不会也在增长？孟樸：对于刚刚的两个问题，答案都是肯定的。因为随着汽车厂商变多，现在高通肯定是要增加资源，而且我们也一直在动态调整我们的资源。前两年我在公开讲话中有提到，高通当时是外企里少有的，连续几年每年都有20%的人员增长，这都是在为后面的业务发展布局，并不是有客户了之后才想到去布局。这一点和高通的研发理念一样，都是早期看到机遇就进行先期投入，所以从人员和资源等方面，高通很早就开始投入。高通的业务也有所增长，不管是智能手机业务、还是汽车业务都有增长，尤其汽车领域增幅较大，现在高通支持了50多个汽车品牌发布多款汽车，业务势必会增长。问：骁龙峰会同期，高通在上海办了一个挤牙膏的活动，今天会场发布了这个活动视频，外滩大屏联动的场面，现场的一些外国媒体和KOL一直在尖叫鼓掌，觉得效果特别好。那么这个性能拉满、挤牙膏的创意点有什么深层含义吗？
孟樸：传统上，不管是PC还是各种产品，很多人总觉得是在“挤牙膏”，每年性能就提升个10%-20%，这其实是一个行业的现象。这次我们在骁龙的SoC中加入Oryon CPU，一方面，让我们完成了全自研的最后一块拼图；另一方面，我们看到它的性能较前代有非常大的跨越式增长，包括支持生成式AI的能力也比去年有数量级上的增长。夏威夷是骁龙峰会的全球会场，因为我们在中国的客户很多，所以当时我们想在中国能够同步做些什么事。当时，我们的市场部团队想到做一个“挤爆牙膏”的活动，意味着各种性能全都拉满，把“牙膏挤爆”。问：骁龙8至尊版发布以后，国内手机厂商的响应很热烈，这次是全新CPU架构，包括里面也有很多AI能力，高通在芯片研发阶段就会和中国厂商做深度定制吗？包括现在其实大家都在抢首发，但是前期的供货量应该有限，我们如何去平衡，尽量做到让大家都满意？孟樸：高通做这样通用的产品，从AI角度来看，更多关注的是对于各种大模型的支持，这就是高通AI Hub的由来，为了让开发者能基于不同型号的骁龙芯片所支持的不同终端，去做不同的AI应用开发。这是一个相互的过程，一端是终端，中间要有一个环境，有更多开发者可以来创造。厂商的产品发布，很多工作都是6个月或12个月前就开始筹备的，且很多都是高通的工程师与客户的工程师一起完成，过程中有很多适配、优化的工作，这可以看作是一个定制的过程。因为每家用的大模型都不一样，客户自己有喜好的合作方，或者有想要做定制化的大模型，这些工作与日常构建软件生态的工作比较类似。
从供货角度来讲，半导体产业周期性很明显，我从业以来大概每5年左右总会有一个调整。起码今年按照现在的周期，供应并不会成为问题。现在的情况不是要做分配的环境，基本上高通还是按照客户规定的量做准备。
