和美精艺撤单背后

上市是一次实力秀肌，越是门槛抬升，价值底色越关乎成败。

据上交所企业上市服务消息，截至10月15日，各板块在审企业共291家，而2024年内已公布终止审查（撤材料+否决/终止注册）企业达393家。

9月25日晚，和美精艺科创板IPO宣告终止，系主动撤回。这多少有些出人意料，要知道8月2日公司刚刚回复了问询，2023年12月27日才提交上市申请，不足一年便主动撤单，所为何故呢？

公开信息显示，和美精艺2007年成立，一直专注IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。主要产品为存储芯片封装基板，也生产少部分非存储芯片封装基板。据招股书，此次IPO预计募资8亿元，将用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）（6亿元）及补充流动资金（2亿元）。公司自称“系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业”。

而首轮问询中，上交所要求和美精艺梳理“业务与技术”章节，客观准确描述业务实质与市场地位，结合问询回复内容，完善行业情况、市场竞争格局及核心技术部分的信息披露。上交所特别提及“补充披露IC封装基板研发、生产等环节的技术难点、突破点和先进性具体体现，相关技术是否属于行业成熟或通用技术”。

和美精艺回复称，虽然中国内资IC封装基板企业的部分产品附加值相对外资中高端IC封装基板产品附加值较低，但其在设备和原材料使用、制程能力、产品品质等方面均存在较高的标准。“各IC封装基板企业的核心技术为其通过研发和生产实践的积累形成，并非通用技术。”

不算苛求。业绩层面看，相较营收的持续增长，盈利能力却不稳定。2020年至2022年及2023年上半年（简称报告期内），和美精艺营收1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，稳定增长。同期净利为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元，波动较大且体量偏低。

且据回复函，2020年-2023年,和美精艺主营业务毛利率为35.12%、24.34%、20.37%和23.63%，整体呈下滑趋势，成本控制方面还需提升。

据解释，和美精艺江门工厂2021年投产后，2022、2023年一直处于增扩产线持续投入生产设备阶段。深圳工厂2021年也增设和更新机器设备，2021年至2022年均处持续增设产线和产能爬坡阶段，固定成本增加较多导致整体单位成本上升，进而影响毛利率。

和美精艺坦言，公司主营业务毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。如果未来半导体行业整体情况发生重大不利变化、下游客户对IC封装基板的需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及发生其他重大不利情况，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。

看看持续增长的应收账款，不算多夸言。报告期各期末，和美精艺应收账款账面价值为 6250.01 万元、9649.14 万元、12009.77万元和16151.89万元，占各期营收比33.07%、38.03%、38.49%和49.76%。

2021年至2023年，应收账款余额中信用期外占比49.02%、48.74%和53.95%。截至2023年末，和美精艺按收入确认时点计算的逾期金额9025万元，逾期金额占应收账款余额比达53.95%。即确认收入的未收回款项中，超过一半已经逾期。

和美精艺表示，对于已逾期应收账款，公司已采用邮件催收、电话催收、发函多种形式积极与客户沟通。截至2024年6月20日，报告期各期末应收账款期后回款比达99.75%、99.28%和65.77%，2021年末和2022年末应收账款余额期后回款比近100%，同时，针对未回款金额，公司已根据金融资产减值的会计政策充分计提了坏账准备。

从客户分布结构看，2020年-2022年、2023年1-6月，和美精艺客户主要集中在华南地区，该地区客户产生的收入占比达78.61%、62.01%、67.37%和69.55%。同时，对前五大客户也依赖较重，合计产生的收入占主营业务收入比为56.73%、53.53%、47.30%和48.02%。

个中衍生隐忧不可不察。若公司未来与主要客户的合作发生变化，或主要客户经营状况生变，从而降低对产品采购需求，将会对经营业绩造成不利影响。

对此和美精艺指出，报告期各期，公司主要客户销售收入逐年递增，而占主营业务收入比重逐年下降。依赖性、客户集中度在下降。并表示，公司与佰维存储关联交易具备必要性和商业合理性，交易具有真实交易背景。

不过，招股书也坦承，IC封装基板业竞争激烈，尽管公司是中国少数具备存储芯片封装基板量产能力的内资厂商之一，且与优质客户建立了稳定的合作关系，但与其他知名厂商相比市场占有率、品牌知名度仍需进一步提高。同时，产能是部分大型客户筛选供应商的决定性因素，因此产能是现阶段制约公司发展的主要因素。

只是，产能仅为一方面，更关键的还在产品结构及竞争力的提升优化。2021年至2023年，和美精艺低端产品收入1.76亿元、1.95亿元以及1.94亿元，占比76%、67.41%以及56.66%。该类产品主要应用于存储卡与存储盘等面向个人消费的终端产品。

存储芯片封装基板高端产品收入为42.89万元、1654.95万元以及1564.48万元，占比0.18%、5.72%、4.58%。存储芯片封装基板中端产品收入为5527.20万元、7776.95万元、13250.41万元，占比为23.82%、26.87%以及38.76%。

上交所问询中要求公司说明各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。

对此，和美精艺表示了否认。对于其他中高附加值产品则称，公司长期专注存储芯片封装基板产品，进入高附加值产品领域较晚，逻辑芯片封装基板产品达产时间较晚、产能受限严重，存在一定竞争劣势。

值得注意的是，最新科创属性评价标准中，要求公司最近三年研发投入占营收比5%以上，或最近三年研发投入金额累计8000万元以上。最近三年营收复合增长率达到25%，或最近一年营收金额达3亿元。

据回复函披露，2021年至2023年和美精艺营收复合增长率21.08%，近三年累计研发投入金额7550.97万元，占最近三年累计营收比约8.05%。均尚未达标。好在营收单项过线满足评价标准。

招股书显示，和美精艺各研发项目相关支出均计入研发费用，不存在资本化情况。截至2023年6月，45项研发项目实施进度中，仅8项未完成，但仍未资本化，也就是说，上述研发项目均未带来业务收入。

研发费也是问询重点，上交所要求和美精艺说明报告期各期，公司研发项目的具体情况，包括研发内容、人员、形成或预期形成的研发成果及后续产业化应用情况，并说明对应收入、客户。

梳理研发费使用明细，大部资金用于支付职工薪酬，占比从2020年的33.66%增至2023年上半年的40.74%。对此，和美精艺表示，主要是2021年子公司“江门和美”正式运营，因此聘请了较多研发人员。截至2023年末公司研发人员共计84人。

2021—2023年，和美精艺研发人员平均薪酬为13.34万元/人、13.79万元/人、13.97万元/人；同期可比公司深南电路研发人员的平均薪酬分别为21.05万元/人、20.48万元/人、22.54万元/人；可比公司兴森科为20.75万元/人、26.99万元/人、27.1万元/人。

从研发人员学历看，硕博学历仅3人，占研发人员总数比为3.57%；2022年之前硕士以上研发人员数量仅1人。大专及以下学历人员占比相对较高。而深南电路和兴森科技研发人员中，博士及硕士人数分别为323人和86人，占比13.5%和8.94%。

对此和美精艺认为，研发人员学历高低并非判断其是否具备从事研发活动能力的唯一标准，公司大专及以下学历的研发人员长期深耕相关领域、熟悉制造工艺流程，对封装基板的制程和工艺具有深刻的理解。

话虽如此，可看看上述盈利表现、应收账款连增、大客户依赖、研发占比等，和美精艺要补的短板依然不少。放眼IC封装基板行业，受益半导体市场的蓬勃发展，正迎来更多发展机遇，和美精艺不缺成长空间。但也别忘了，大市场更强竞争，想持续吃透红利，需核心技术、核心产品竞争力来说话。

显然，和美精艺此番撤单也非完全坏事。若能以此查漏补缺、精进主业，最终如愿上岸也未可知。

何时卷土重来呢？

本文为首财原创

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