高通这两天又发新品了，重点是三颗SoC芯片：
1、Snapdragon 8 Elite，手机芯片。
2、Snapdragon Cockpit Elite，智能座舱芯片。
3、Snapdragon Ride Elite，智能驾驶芯片。
手机SoC中文叫做骁龙8至尊版，参数啥的都公布了，是这次的主角。
但是智舱和智驾SoC，官方的介绍则非常模糊，没有任何具体的参数和信息，甚至这两个芯片连具体的型号名字都没有，只是笼统的称为“骁龙座舱至尊版”和“Snapdragon Ride至尊版”。
简直就是虚空发布。
出于对这两个芯片的好奇，我就又发挥一下传统艺能，通过掐指一算、小道消息，以及高通在汽车领域的传统规则，试着分析、推测一下这两个汽车芯片的情况，各位可以做个参考，信息肯定不是100%准确。
另外，我此前也解读过小鹏和蔚来的自研芯片，感兴趣的可以点这里看看：《小鹏芯片》、《蔚来芯片》。
一、到底发布了啥？8397和8797
高通现有的汽车芯片，都有一个数字为主的“型号名字”，比如座舱领域大名鼎鼎的SA8155和SA8295P。很多非汽车行业的消费者都知道他们的存在。
这次发布的两个“芯片”其实也有数字名字：
Snapdragon Ride Elite，智能驾驶芯片就是8797。Snapdragon Cockpit Elite，座舱芯片就是8397。
高通的汽车芯片现在分为三个板块：智驾（Ride）、座舱（Cockpit）和舱驾一体（Ride Flex）。
座舱芯片此前有四代，这次发布的8397，就是第五代。智驾产品此前有两代，这次发布的8797理论上属于第三代。
座舱芯片，高通自己把8295这一代称为第四代，所以有了质变的8397，自然就是第五代了。
智驾SoC里，高通Ride系列最初是8540，但是没有实现量产，现在真正铺开的是8650和8620。官方把8650/8620称为“最新一代”Ride芯片，那就是第二代，所以8797就是第三代。
在高通自己的规划中，智驾和智舱芯片，都分为高中低三个级别（下图）。从目前我了解到的信息来看，8397和8797的参数都很强，所以放在各自的产品线中，肯定都是高级版本。
另外需要注意，高通的汽车芯片子型号比较多。
比如8295，既有30TOPS的版本，也有60TOPS的版本，此外还有一个兄弟型号8255。而8775则有一个8770的兄弟，两者只在CPU频率上略有区别。
所以8397和8797肯定也是类似，它俩不仅有不同的性能版本，后续应该还有“数字接近”的兄弟型号。
二、台积电4nm制程
高通芯片的换代规律，有两个关键点，一是换制程，二是换CPU等关键核心。
智驾产品线这块，8797虽然和上代产品一样还是4nm制程，但是内部的核心有了大幅变化——CPU换了、增加了传感器处理核心等，所以也属于换代级升级。
座舱芯片产品线上，8397更是名副其实的换代。不仅制程从8295的5nm升级到了4nm，然后还把CPU从8295的4x Kryo 695+4x Kryo 670升级到了多核Oryon。
Kryo系列是高通基于ARM的公版CPU开发而来的架构，而Oryon则是高通收购Nuvia后自研的CPU架构，虽然还是ARM的V9的指令集，但是架构已经不是基于ARM的东西了。
这次高通的发布会，主角是手机芯片骁龙8至尊版，这是高通第一个3nm的手机SoC，并且内部也用了Oryon CPU，官方还专门强调了一下是第二代Oryon CPU。
然后第二天，高通在发布两个汽车芯片的时候，并没有透露是几纳米的制程。不过结合着两个信息，可以推测出来是4nm的制程。
首先，高通的汽车SoC都是和消费电子SoC共享核心技术，并且一般使用的都是上一代的消费电子的技术。
其汽车SoC是用的CPU、GPU等IP核在消费电子领域都有对应的产品，甚至整个SoC都能找到原型。比如7nm的8155来自855，5nm的8295来自8cx Gen3。
其次，台积电3nm的汽车芯片制程需要到2026年才能成熟。这次的新品在2025年送样，最快可能2025年底或者2026年初就要量产，时间上来不及。
另外台积电此前也对外媒讲过，如果汽车芯片急着用先进工艺量产，他们建议优先使用N4AE的工艺——（4nm车规早期工艺）。
高通在2023年10月的骁龙峰会上，发布了4nm的PC芯片骁龙X Elite，该芯片内部首次使用了Oryon CPU。骁龙X Elite的量产，实际上就是给8397和8797积累了4nm IP核心的量产经验，为4nm的汽车芯片铺路。
三、AI算力720T？但CPU更是核心亮点
最后再说一下8397和8797的性能。
官方在发布上，模糊的介绍了一下，说CPU性能比当前产品提升了3倍，NPU提升了12倍。但是没说到底是哪个芯片比哪个芯片强了这么多，如下图。
根据我的了解，高通说的当前产品是说8295，它有30TOPS和60TOPS两个版本。
再考虑到8397和8797的架构一致（同样制程、同样CPU、大部分IP核一致），可以把它俩看成是高、低配。
以提升12倍来计算，8397是360TOPS的AI算力，8797则是720TOPS。这个数字，相比高通现有的汽车芯片，可以说是暴增了。
并且高通也说了，如果觉得AI算力不够，还可以再外挂NPU，控制器搞到2000T也没啥问题。
接下来就是CPU了。
8295的CPU性能是220k DMIPS，如果升级3倍，那就是660k DMIPS，甚至更多。
虽然我认为8397和8797的原型是骁龙X Elite，但据了解它俩在CPU数量上，相较骁龙X Elite的12个Oryon CPU，直接增加到了16和18个，堪称暴力美学。
骁龙X Elite上的Oryon CPU，相比此前Kryo系列的CPU，有多项提升，比如主频高达3.8GHz，CPU簇共享了L2缓存（每个核心高达3MB！），拥有8位的IPC解码位宽等等。
第一代Oryon CPU解析
主要的核心参数都比此前的产品有了大幅升级，再配合上DDR5的内存等外部升级，这次的高通SoC，在性能上，和英伟达Thor站在了同一个档次里。
并且基于高通汽车芯片一贯的定价策略，产品性能略低于英伟达，但是价格却大幅低于英伟达，所以其肯定还会是市场上的抢手货，比如连保时捷都已经在基于新的芯片开发智能座舱了。
现在不管是智驾还是智舱，功能越来越多，并且软件架构也越来越复杂。再考虑到智驾短期内不会有质变，比如突破到L3。
所以相比AI算力，汽车芯片很多时候是CPU不够用了，因此我们也能看到：
高合曾经宣布把高通非汽车产品线的8550搬到了车上；特斯拉、亿咖通（领克）等，直接在用X86的芯片；蔚来自研的智驾SoC，直接堆了32个CPU核心（615k DMIPS）等现象。
这些都是行业应对CPU焦虑的一种表现。高通的这两个新的芯片，虽然CPU还是ARM的指令集，但毕竟也是给PC设计的东西，搬到汽车上，还是比此前的手机CPU要强很多的。