高通这两天又发新品了,重点是三颗SoC芯片:
1、Snapdragon 8 Elite,手机芯片。
2、Snapdragon Cockpit Elite,智能座舱芯片。
3、Snapdragon Ride Elite,智能驾驶芯片。
手机SoC中文叫做骁龙8至尊版,参数啥的都公布了,是这次的主角。
但是智舱和智驾SoC,官方的介绍则非常模糊,没有任何具体的参数和信息,甚至这两个芯片连具体的型号名字都没有,只是笼统的称为“骁龙座舱至尊版”和“Snapdragon Ride至尊版”。
简直就是虚空发布。
出于对这两个芯片的好奇,我就又发挥一下传统艺能,通过掐指一算、小道消息,以及高通在汽车领域的传统规则,试着分析、推测一下这两个汽车芯片的情况,各位可以做个参考,信息肯定不是100%准确。
另外,我此前也解读过小鹏和蔚来的自研芯片,感兴趣的可以点这里看看:《小鹏芯片》、《蔚来芯片》。
一、到底发布了啥?8397和8797
高通现有的汽车芯片,都有一个数字为主的“型号名字”,比如座舱领域大名鼎鼎的SA8155和SA8295P。很多非汽车行业的消费者都知道他们的存在。
这次发布的两个“芯片”其实也有数字名字:
Snapdragon Ride Elite,智能驾驶芯片就是8797。Snapdragon Cockpit Elite,座舱芯片就是8397。
高通的汽车芯片现在分为三个板块:智驾(Ride)、座舱(Cockpit)和舱驾一体(Ride Flex)。
座舱芯片此前有四代,这次发布的8397,就是第五代。智驾产品此前有两代,这次发布的8797理论上属于第三代。
座舱芯片,高通自己把8295这一代称为第四代,所以有了质变的8397,自然就是第五代了。
智驾SoC里,高通Ride系列最初是8540,但是没有实现量产,现在真正铺开的是8650和8620。官方把8650/8620称为“最新一代”Ride芯片,那就是第二代,所以8797就是第三代。
在高通自己的规划中,智驾和智舱芯片,都分为高中低三个级别(下图)。从目前我了解到的信息来看,8397和8797的参数都很强,所以放在各自的产品线中,肯定都是高级版本。
另外需要注意,高通的汽车芯片子型号比较多。
比如8295,既有30TOPS的版本,也有60TOPS的版本,此外还有一个兄弟型号8255。而8775则有一个8770的兄弟,两者只在CPU频率上略有区别。
所以8397和8797肯定也是类似,它俩不仅有不同的性能版本,后续应该还有“数字接近”的兄弟型号。
二、台积电4nm制程
高通芯片的换代规律,有两个关键点,一是换制程,二是换CPU等关键核心。
智驾产品线这块,8797虽然和上代产品一样还是4nm制程,但是内部的核心有了大幅变化——CPU换了、增加了传感器处理核心等,所以也属于换代级升级。
座舱芯片产品线上,8397更是名副其实的换代。不仅制程从8295的5nm升级到了4nm,然后还把CPU从8295的4x Kryo 695+4x Kryo 670升级到了多核Oryon。
Kryo系列是高通基于ARM的公版CPU开发而来的架构,而Oryon则是高通收购Nuvia后自研的CPU架构,虽然还是ARM的V9的指令集,但是架构已经不是基于ARM的东西了。
这次高通的发布会,主角是手机芯片骁龙8至尊版,这是高通第一个3nm的手机SoC,并且内部也用了Oryon CPU,官方还专门强调了一下是第二代Oryon CPU。
然后第二天,高通在发布两个汽车芯片的时候,并没有透露是几纳米的制程。不过结合着两个信息,可以推测出来是4nm的制程。
首先,高通的汽车SoC都是和消费电子SoC共享核心技术,并且一般使用的都是上一代的消费电子的技术。
其汽车SoC是用的CPU、GPU等IP核在消费电子领域都有对应的产品,甚至整个SoC都能找到原型。比如7nm的8155来自855,5nm的8295来自8cx Gen3。
其次,台积电3nm的汽车芯片制程需要到2026年才能成熟。这次的新品在2025年送样,最快可能2025年底或者2026年初就要量产,时间上来不及。
另外台积电此前也对外媒讲过,如果汽车芯片急着用先进工艺量产,他们建议优先使用N4AE的工艺——(4nm车规早期工艺)。
高通在2023年10月的骁龙峰会上,发布了4nm的PC芯片骁龙X Elite,该芯片内部首次使用了Oryon CPU。骁龙X Elite的量产,实际上就是给8397和8797积累了4nm IP核心的量产经验,为4nm的汽车芯片铺路。
三、AI算力720T?但CPU更是核心亮点
最后再说一下8397和8797的性能。
官方在发布上,模糊的介绍了一下,说CPU性能比当前产品提升了3倍,NPU提升了12倍。但是没说到底是哪个芯片比哪个芯片强了这么多,如下图。
根据我的了解,高通说的当前产品是说8295,它有30TOPS和60TOPS两个版本。
再考虑到8397和8797的架构一致(同样制程、同样CPU、大部分IP核一致),可以把它俩看成是高、低配。
以提升12倍来计算,8397是360TOPS的AI算力,8797则是720TOPS。这个数字,相比高通现有的汽车芯片,可以说是暴增了。
并且高通也说了,如果觉得AI算力不够,还可以再外挂NPU,控制器搞到2000T也没啥问题。
接下来就是CPU了。
8295的CPU性能是220k DMIPS,如果升级3倍,那就是660k DMIPS,甚至更多。
虽然我认为8397和8797的原型是骁龙X Elite,但据了解它俩在CPU数量上,相较骁龙X Elite的12个Oryon CPU,直接增加到了16和18个,堪称暴力美学。
骁龙X Elite上的Oryon CPU,相比此前Kryo系列的CPU,有多项提升,比如主频高达3.8GHz,CPU簇共享了L2缓存(每个核心高达3MB!),拥有8位的IPC解码位宽等等。
第一代Oryon CPU解析
主要的核心参数都比此前的产品有了大幅升级,再配合上DDR5的内存等外部升级,这次的高通SoC,在性能上,和英伟达Thor站在了同一个档次里。
并且基于高通汽车芯片一贯的定价策略,产品性能略低于英伟达,但是价格却大幅低于英伟达,所以其肯定还会是市场上的抢手货,比如连保时捷都已经在基于新的芯片开发智能座舱了。
现在不管是智驾还是智舱,功能越来越多,并且软件架构也越来越复杂。再考虑到智驾短期内不会有质变,比如突破到L3。
所以相比AI算力,汽车芯片很多时候是CPU不够用了,因此我们也能看到:
高合曾经宣布把高通非汽车产品线的8550搬到了车上;特斯拉、亿咖通(领克)等,直接在用X86的芯片;蔚来自研的智驾SoC,直接堆了32个CPU核心(615k DMIPS)等现象。
这些都是行业应对CPU焦虑的一种表现。高通的这两个新的芯片,虽然CPU还是ARM的指令集,但毕竟也是给PC设计的东西,搬到汽车上,还是比此前的手机CPU要强很多的。