瑞财经 AI 10月24日消息,沪电股份(002463.SZ)发布公告,公司计划调整原投资项目,转向新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。该项目专注于生产高层高密度互连积层板,旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算领域对高端印制电路板日益增长的中长期需求。
据公告披露,该项目总投资额预计高达约43亿元人民币,将分阶段实施,整体建设周期规划为8年。项目全面落成并投入运营后,预计可新增年营业收入约48亿元人民币。
沪电股份表示,此项目不仅契合国家相关产业政策的导向,也紧密跟随了行业发展的前沿趋势,预期将有效扩大公司在高端产品领域的生产能力,进一步优化产品结构。
公告亦提醒投资者注意,项目推进过程中可能面临资金筹措、政策变动及市场需求波动等不确定因素,存在相应的潜在风险,公司需持续关注并采取有效措施加以应对。
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