今年的Intel处理器一改往日“挤牙膏”的刻板印象，推出了更加关注能效比以及平台易用性的Arrow Lake酷睿Ultra 200S处理器。所谓好马配好鞍，最新的处理器肯定是要搭配新一代的旗舰主板才能更好的释放性能。我们收到了技嘉寄来的Z890超级雕，一起来看看它有什么升级吧。
外观：
Z890超级雕的外包装盒依旧延续了一贯的设计风格。在底部可以看到这块主板拥有最新的LGA1851插槽，适配新一代酷睿Ultra处理器。
包装内除了主板本体和一些常规线材外，能看到一根快拆设计的WiFi天线以及内存的散热风扇，在后面的内容中我们会介绍如何安装。
接下来就是主板本体，Z890 AORUS MASTER是标准的ATX版型，无论是I/O区域，VRM还是芯片组都覆盖了大面积的散热鳍片，用料十足，沉甸甸的。整体采用了非常多的斜切条纹，芯片组的散热装甲上有这技嘉标志性的logo，右上角也进行了激光雕刻，非常别致。
如果没记错的话，Z790超级雕是有背板的，在Z890上居然移除了，有些不理解。不过对PCIe插槽依旧进行了加固处理，采用无缝一体式会更加坚固，有更强的稳定性。
供电区域配备了18（110A）+1（40A）+2（80A）相豪华供电，能够为酷睿Ultra处理器带来稳定的性能，即使超频也能轻松应对。VRM区域使用散热平衡技术，根据散热器容量调整了相位，减少CPU附近的热点，让温度整体更平衡，提高系统可靠性。
这一代的处理器更换了底座，从LGA1700升级为了LGA1851，也就是说如果购买了新一代处理器，那他将无法安装在此前任何一代的主板上。
CPU的供电采用了双8Pin接口，左侧有着PWM针脚会更加方便机箱后置的出风风扇进行走线。
CPU区域右侧是4条DDR5内存插槽，最高可至256GB，支持9500+MT/s的频率。因为高频率会产生更高的热量，所以包装内提供的内存散热风扇。安装方式如下图所示，将风扇孔位对准主板上方第二个孔位即可，安装后能有大约10度左右的温度改善。
在安装完风扇后，在GCC软件内的风扇控制界面，会进行自动检测，选择改风扇后可对其进行手动调控。
再往右看则是多功能debug区域，除了常规的Debug灯和80灯，电源按钮以及多功能按钮也被集中在了这片区域。其中多功能按钮可自定义功能，例如重启、RGB开关，进入BIOS。
CPU下方的M.2插槽，支持PCIe5.0，上方覆盖了一个快拆设计的“铝坨坨”，相较于其它产品的散热装甲，超级雕的散热表面积提升了9倍，能极大程度降低硬盘温度，提高寿命。
下方的芯片组散热装甲也采用了快拆设计，很多品牌的主板虽然M.2能快拆了但是芯片组的散热依旧需要螺丝刀。取下散热装甲后能看到剩下的四个M.2插槽。其中第二个有着导热垫并且支持PCIe 5.0，剩下的都是支持PCIe 4.0的。
再来看PCIe部分，第一个是PCIe 5.0×16，拥有显卡快拆按钮，第二个是PCIe 4.0×1，最后一个是PCIe4.0×4。每一个插槽都是锌合金材质，能为高频信号提供有效的EMI屏蔽。值得注意的是因为共享带宽的原因，如果在第二个PCIe 5.0的M.2插槽被占用的话，那PCIe 5.0×16的插槽将在x8的模式下运行。
在主板的右侧还板载了一个HDMI1.4接口，最高支持1920×1080，30Hz，发烧友们可通过此接口连接一块副屏实现性能监控的功能。
在I/O区域，从上到下依次是清CMOS按钮，Q-FLASH PLUS按钮，两个40Gbps速率的雷电4接口。六个红色是10Gbps速率的USB 3.2 Gen2 Type-A，四个蓝色的是5Gbps速率的USB 3.2 Gen1 Type-A接口。两个USB 2.0 Type-A，10G realtek网口，WiFi-7天线接口，最后是两个音频接口和一个光纤口。I/O区域还额外设计了通风孔位，可大幅提高散热效率，降低7度左右的温度。在GCC软件中包含了WiFi指南针功能，能帮助用户找到最佳的天线位置获得更强的信号。
最后再来看一下BIOS，整体界面进行了新的设计。在简易模式下，右侧提供了“预设配置文件”，可根据实时温度性能进行智能评估。新款BIOS也会根据不同类型的主板有着不同风格的皮肤，同时新增灰色模式，减轻视觉疲劳。
AI超频以稳定、方便获得了不少发烧友们的喜爱，而技嘉也提供了AI超频法宝：AI SNATCH，支持对CPU以及内存进行超频，并且操作界面十分简易。
测试环境：
我们搭建了如下的测试机，CPU使用了酷睿Ultra 285K。内存是双通道24GB 8000MHz。散热是技嘉水雕X，显卡是RTX 4070Ti超级雕。
RTX 4070Ti超级雕作为旗舰级别显卡，采用风之力散热系统，三个108mm仿生鲨鱼风扇，支持3D启停，均热板直接接触GPU+9根复合式热管+进气格栅，大大提供显卡高效散热。
显卡侧边配备了一小块LCD显示屏，不仅能显示显卡信息，还可以显示各种自定义的文本、图片和动图。也可以通过GCC软件切换模式。
水冷使用了冰雕PRO 360，三个120mm高性能低噪音ARGB风扇配合水泵，能更加有效地排出处理器运作时所产生的热量。60×60mm圆形全彩LCD显示屏，提供了多种播放模式。显示屏还可330度旋转保证画面永远都是正确的方向。
性能：
处理器搭配了最新最强的酷睿Ultra 285K了，从CPU-Z上来看，8P+16E共24核，24线程，40MB二级缓存，36MB三级缓存。P/E核基础频率3.7/3.2GHz，最高睿频频率5.5/4.6GHz，睿频Max 3.0频率5.6GHz，基础功耗125W，最高睿频功耗250W。
接下来是理论测试，我们将285K与i9-14900K进行了对比，首先是Cinebench R23和R24，无论是单核还是多核，这一代的性能提升有限。
CrossMark测试可以反应反映日常事务的处理效率。除了生产率，其他的几项表现都不如上一代i9。
在Blender4.0.2渲染测试中，依旧延续了之前的表现，毕竟渲染看的是核心数，这两代核心数目没有变化，只是架构上有改善。
最后是3DMark中的CPU Profile测试，285K的最大线程分数来到19051，看来在Arrow Lake上E核确实充分发挥了多线程的能力，提升了10%的多线程能力。
在内存测试上，技嘉主板有着DDR5内存超频黑科技——高宽带、低延迟两项技术。即使是新手，也能轻松掌握超频。只需在BIOS中开启这两项就能提高读写速度并且降低延迟。
首先在开启XMP的状态下使用AIDA64进行测试，这两条8200MHz频率的内存读取速度109.72GB/s，写入速度90498MB/s，复制速度97267MB/s，延迟有90.4ns。
在开启高宽带和低延迟后，读取速度提升了10%来到121.59GB/s，写入速度更是提升了40%达到了128.80GB/s，复制速度也提升至了108.79GB/s，延迟也降低到了82.9ns。
接下来是游戏性能测试，因为显卡使用的是4070Ti的缘故，可能会出现显卡瓶颈，导致差距不明显的情况发生。不过Arrow Lake的重点并不需要完全注意在游戏性能上，虽然最后它交出了和i9-14900K持平的答卷。在测试的几款游戏中，285K只在《CS2》和《地铁离去》中有着一定领先优势。
相较于性能，其实更应该关注Arrow Lake的功耗和温度。我们也在运行基准测试时记录了功耗和温度。不难发现，这一代功耗降低了大约50%，其中降低幅度最大的是《赛博朋克2077》大约低了100W，非常惊人。温度上也是大约降低了5-10度。在如此低功耗下还能维持和上一代几乎相当的游戏性能，这何尝不是一种提升呢。
我们进行了15分钟的烤机，上一代处理器一开烤就直撞温度墙确实留下了非常深刻的印象。当功耗过高时，所有的做功都会在发热上，而非在性能上进行提升，这也是上一代所出现的问题。285K最终功耗稳定约245W，温度80度，P核5.4GHz，E核4.6GHz。
总结：
作为一款旗舰主板，充足的供电以及良好的散热，搭载U9处理器丝毫没有问题。相较于上一代的Z790，在Z890上我们看到了更多的散热用料，支持更高的内存频率，快拆按钮、WiFi7的全面普及，BIOS界面的升级等等。当然还有AI超频超内存软件的加入，在易用性和人性化上都有着不小的提升。
此外，技嘉部分主板和显卡注册技嘉官方小程序后可享受4年超长质保服务，并且支持个人送保+免费帮修，全国八大返修据点，即使是出现意外/人为损坏也可享受“免费帮修”服务。