长沙晚报全媒体记者 陈登辉
知识平台“知乎”上有一个很形象的比喻：芯片的前端制造就像是造毛坯房，后端的封装就像是对毛坯房进行装修。
成立于2017年的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”），正是一家依托先进封装技术，为高端芯片“精装修”的专精特新“小巨人”企业。今年8月，安牧泉的芯片先进封装智能制造车间，获评2024年度湖南省智能制造标杆车间。其芯片封装智能工厂智能化数字化建设项目，还入选了2024年“智赋万企”湖南省制造业数字化转型标杆项目公示名单。
近日，记者前往安牧泉的车间，实地感受“智能化改造＋数字化转型”带来的“芯”力量。
技术 更小更巧性能更好
提到芯片，许多人首先想到的是光刻机。
但无论从技术上还是经济上来说，制造更小的半导体芯片都变得越来越困难。
这也使得芯片技术的发展趋势，开始转移到一个新领域——如何将芯片封装在一起以获得更好的性能。
安牧泉提供的解决方案是：通过“倒装”和“堆叠”的方式，将不同类型的组件封装在一起，在降低成本的同时提高了性能。
“你看CPU的芯片周围，会有许多金属引线，使其与基板相连接，这是传统的封装技术。”安牧泉首席信息官陈诚解释说，而先进封装的形式则更加多维。
例如把芯片倒过来，用锡焊球阵列代替引线框架外引脚，从而使互联路径更短、尺寸更小，且具有优良的散热性能，封装的厚度也更薄——这就是所谓的“倒装”。
“如果说传统封装方式是在平面上作水墨画，那‘堆叠’就是作3D动画，把多个芯片‘叠罗汉’。”陈诚表示，传统的引线键合芯片，由于线的存在，“高难度多层复杂堆叠”较难实现。而倒装芯片没有了线的束缚，更易“堆叠”，从而在更小空间内产生高密度互联。
生产 车间主线设备70%智能化
前沿技术，还得依赖制造实现。
“而相比制造，‘智能’更为关键。”站在芯片先进封装智能制造车间的参观走廊里，陈诚拆字解读，谈出他的看法。
眼前这座近5000平方米的智能化车间，6月刚刚投入使用。在走廊墙壁上挂的工艺流程图可以看到，从减薄、晶圆切割，到倒装上芯、激光打印等，一块芯片完成封装至少需要近30个步骤，均可在这一车间完成。
透过窗户，车间内光洁明亮，摆放着不少设备，身着防护服的工作人员来回穿梭。
“整个车间需要的作业人员差不多150人，但除了IT、工艺、质量等，负责生产的只有约40人。”陈诚说，相比原来的车间，这里的设备增加了40%，但所需人力并未增加。
而之所以能够实现这样的智能化水平，不得不提到安牧泉近期“上新”的三套系统——EAP、RMS、MES。
如何理解？陈诚逐个解释。EAP像“耳”，它打通了数据接口，能接收并“翻译”约20种不同类型设备的语言，使之相互连接；
RMS像“手”，依据生产“配方”，对设备的具体操作发出指令，完成人难以完成的操作；
MES则是“脑”，负责统筹整个生产流程。
“我们与供应商深度对接后，不到10个月，三套系统就自主研发出来了。”陈诚表示，目前他们70%的主线生产设备，已经可以实现高度的智能化生产。
市场 “智改数转”收获新订单
据专业机构统计，按照目前芯片行业的发展趋势，预计先进封装占比将大幅提升。至2027年，先进封装市场规模将达到3600亿元，渗透率突破18%。
面朝蓝海，安牧泉的智能制造还将持续“上新”。成立至今，该公司仅车间设备的投入就超过2亿元，研发费用超过4000万元。
指着车间里预留的空位，陈诚向记者描绘起了“智能二期”计划。例如系统中的晶圆地图——制造商就能追踪从硅料到芯片（片上电路）每个转化步骤的潜在消耗，这对于提高生产效率至关重要。
“数字化转型赋予车间高度智能化水平，不仅提高了生产效率和产品质量，也让客户更加信任和看好安牧泉，”陈诚说，“这也为我们带来了不少新的订单，有助于安牧泉为更多客户提供更加优质的产品与高效的服务，助力企业快速发展。”