英特尔在今天正式开售了新一代桌面端处理器，这次英特没有延续此前酷睿系列的数字命名，而是采用与移动端Lunar Lake一样的命名方式，将新一代桌面端处理器命名为英特尔酷睿Ultra200S系列处理器，代号Arrow Lake，并且史无前例采用台积电代工制造。这代英特尔主打降低功耗，据称Arrow Lake降低了约58%的整体功耗，同时提升超过15%的代际间多线程性能，并且基于保持高水准游戏性能，并引入了AI加速能力，搭载全新Xe-LPG架构的核显，有效降低温度，让平台更稳定发挥全部性能。
1 英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器介绍
英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器这次首发包含酷睿Ultra 9 285K，酷睿Ultra 7 265K，酷睿Ultra 7 265KF，酷睿Ultra 5 245K以及酷睿Ultra 5 245KF五个型号，规格如下：
旗舰型号酷睿Ultra 9 285K采用24核24线程设计，睿频加速最高为5.7GHz，三级缓存36MB，基础功耗125W，最高功耗250W。
酷睿Ultra 7 265K和酷睿Ultra7 265KF均为20核20线程设计，睿频加速最高为5.5GHz，三级缓存30MB，基础功耗125W，最高功耗250W。
酷睿Ultra 5 245K以及酷睿Ultra5 245KF处理器为14核14线程设计，睿频加速最高为5.2GHz，三级缓存24MB，基础功耗125W，最高功耗159W。
这代英特尔虽然依旧是性能混合架构设计，但没有采用超线程，像酷睿Ultra 9 285K就是8P+16E，所以对比上一代核心线程有所减少。
架构设计方面，ArrowLake进行了极大的调整，P-Core（Lion Cove）和 E-Core（Skymont）集群交替布局，使得热量分布更加均匀，更有助于散热。同时P-Core的二级缓存从2MB增加到3MB，且二级缓存在P-Core上按照每个核心进行分配，而每4个E-Core集群可以共享4MB二级缓存。最终P-Core与E-Core能够同时共享36MB三级缓存，这些改变确保酷睿Ultra 200S在去掉超线程技术以及略微降低P-Core频率之后，依旧能够保持超越前代的性能输出。
此外，Arrow Lake的P-Core获得了更加细腻的时钟控制，提高效率的同时可以减少对电压和频率的依赖，从而使得性能进一步提升。
在整个芯片架构方面，Arrow Lake的设计其实与Meteor Lake更加相似。整个芯片由计算模块、GPU模块、SoC模块、I/O模块、填充模块（填充模块无任何器件，主要作用是确保整个芯片受力均匀，不被压坏）构成，而不像Lunar Lake那样将多个模块整合为计算模块和平台控制模块。
工艺方面，Arrow Lake的CPU采用了TSMC N3B工艺，GPU为TSMCN5P工艺，I/O模块则采用了TSMC N6工艺，并且通过英特尔Foveros 3D封装工艺进行封装。
此外，Arrow Lake引入了Xe-LPG架构的锐炫核显以及NPU3架构的NPU，虽然核显与NPU规格比Lunar Lake要低一代，但考虑到Arrow Lake毕竟是桌面级处理器，确实没有必要上最新的锐炫核显和NPU4架构的NPU。
酷睿Ultra 200S平台这次采用了全新的LGA1851接口，因此英特尔也推出了全新的800系列芯片组。CPU+芯片组最高支持48条PCIe4.0通道和20条PCIe5.0通道，最多10个USB 3.2接口，可选5个20G、10个10G或10个5G的不同速率方案。其它规格可以参看下图：
拓展方面，800系主板默认集成2个雷电4接口，并默认支持Wi-Fi 6E无线网络、1GbE以太网及蓝牙5.3。同时可以最多独立支持4个雷电5接口，Wi-Fi 7、蓝牙5.4以及2.5GbE以太网，具体规格表现需要看板厂的设计。像我们这次平台的微星MEG Z890 ACE主板就有非常高规格的拓展能力，在后面测试平台介绍时再给大家详细讲解。
最后是内存方面，Arrow Lake最高支持DDR5 6400规格，每DIMM插槽最高支持48GB容量，总容量支持到192GB。同时也支持ECC、支持双通道、支持多种插槽类型。
2 测试平台介绍
接下来我们开始实战测试，本次测试平台如下：
此次我们将测试酷睿Ultra 200S系列旗舰型号Ultra 9 285K，并主要搭配微星MEG Z890 ACE战神主板以及微星MAG CORELIQUID I360水冷散热器进行测试。因为更新了LGA1851接口，作为全新一代平台，下面我们来看下这款微星的新战神主板。
微星MEG Z890 ACE战神主板这次没有像之前一样采用E-ATX板型，而是使用了标准ATX板型打造，设计语言方面延续了战神系列经典金色LOGO元素进行点缀，当然还有左上角散热装甲上方的霸气标志性龙纹LOGO，尽显奢华气息。
背面也采用了全覆盖式装甲设计，抗压能力超绝。
微星MEG Z890 ACE战神主板使用了全新LGA1851接口插槽，注意目前只能兼容新一代的酷睿Ultra 200S处理器。
用料方面，微星MEG Z890 ACE战神主板采用24+1+2+1相供电设计，核心DrMOS型号为R2209004，支持单路110A输出，这代酷睿Ultra 200S具有一定超频潜质，这款战神主板在供电配置十分豪华，对于硬件发烧友进行超频作业非常合适。
内存方面，微星MEG Z890 ACE战神主板配备4根DDR5内存插槽，支持新一代CUDIMMDDR5内存，在酷睿Ultra 200S平台的加持下，可以突破到DDR5-9200+，也就说拥有极大的内存超频可玩性，而且微星此前在BIOS中更新了Memory Try It功能，让萌新小白也能通过微星提供的预设挡位将内存超频至超高水平。
拓展方面，微星MEG Z890 ACE战神主板配备5组M.2插槽，并且搭配双面导热垫设计，全部配备M.2 冰霜铠甲，两组支持PCIe 5.0，其余三组均支持PCIe 4.0。
微星MEG Z890 ACE战神主板的M.2装甲还都支持M.2 Shield Frozr II快拆设计，无需任何螺丝工具，轻轻一按即可实现装甲拆卸。
PCIe插槽方面这款主板总共有3根PICe长插槽，均采用合金打造，顶部针脚齐全支持PCIe 5.0x16带宽，第二根虽同为长插槽，但针脚只有一半最多支持PCIe 5.0 x8带宽，最后一根则支持PCIe 4.0 x8带宽。
顶部全速PCIe 5.0x16插槽采用了EZ PCIe快拆设计，通过旁边按钮即可快速插拔显卡。
微星MEG Z890 ACE战神主板也为下一代显卡插槽做好了准备，底部额外提供8pin的PCIe强化供电。
I/O区域微星MEG Z890 ACE战神主板配备史无前例的15个USB接口，其中包括11个红色USB 3.2 Gen2 Type A（10Gbps）接口，2个USB 3.2 Gen2 Type C（10Gbps）接口以及2个雷电4接口。此外I/O提供一个HDMI接口，3个BIOS更新、重置以及自定义按钮。同时这次微星MEG Z890 ACE战神主板提供了10G有线网卡，并搭载WIFI 7无线网卡，可以说在拓展以及功能性方面都拉满了。
音频不出意外，微星MEG Z890 ACE战神主板配备的是旗舰ALC 4082声卡芯片。
除了这款微星MEG Z890 ACE战神主板外，我们这次还使用了微星MAG CORELIQUID I360水冷散热器，这款散热器有黑白两种配色， 我们拿到的黑色款正好与这款微星MEG Z890 ACE战神主板绝配。这款散热器采用了能同时支持Intel和AMD插槽的UNI支架，并将水冷块与散热风扇之间的连接简化为一根线缆，装机更加便捷。
3 实战测试
下面我们开始的实战测试，这次会测试Ultra 9 285K处理器的单线程、多线程、生产力，3D Mark、游戏以及功耗，并对比上代酷睿i9-14900K以及锐龙9 9950X。
单线程测试：
首先看一下Ultra 9 285K的单线程测试，这次我们使用CPU-Z、CINEBENCH R23/24这几款软件进行处理器单线程测试。
在单线程测试中，Ultra 9 285K表现对比酷睿i9-14900K，在CPU-Z提升0.03%左右，在CINEBENCH R23提升2%左右，在CINEBENCH 24提升达到了3%，表现其实比较出色，毕竟酷睿i9-14900K最大睿频达到了6Hz，Ultra9 285K通过架构优化与功耗升级甚至比自己频率高的处理器单核性能还要强。
多线程测试：
接下来咱们进行多核心测试，继续使用使用CPU-Z、CINEBENCH R23/24这几款软件进行跑分。
多线程测试更能体现出这代Arrow Lake架构方面的优势，虽然酷睿Ultra 200S取消了超线程，但Ultra 9 285K在多线程整体的跑分表现上依旧要强于核心线程规格更高的酷睿i9-14900K，而且比单核的微弱优势要大很多，在CPU-Z提升9%左右，在CINEBENCH R23提升14%左右，在CINEBENCH 24提升接近9%左右。
内容创作测试:
内容创作测试我们选择POV-Ray渲染、UL Procyon 图像/视频编辑以及X265编解码进行测试。
内容创作测试对处理器的要求其实与多线程基准测试差不多，酷睿Ultra 200S在基准测试中强于酷睿i9-14900K不少，对比隔壁锐龙9 9950X，POV-Ray渲染的多核单核要更强，UL Procyon 视频编辑也就是Adobe Premiere Pro要比锐龙9 9950X强，而UL Procyon 图像测试模拟Adobe Photoshop、Lightroom Classic跑分则不如锐龙9 9950X。
3D MARK测试:
接下来开始3D Mark测试，涉及的项目有FireStrike物理性能、Time Spy CPU性能以及CPU Profile最大线程和单线程测试。Fire Strike主要考验处理器在 DirectX 11环境下的物理计算能力。Time Spy 考验的是DirectX 12环境下CPU性能。CPUProfile则模拟测试处理器多线程在游戏中的表现，并给出跑分。
Ultra 9 285K在3D MARK测试中成绩波动比较大，虽然整体还是优于隔壁锐龙9 9950X，但在FireStrike物理性能和Time Spy CPU性能表现上都不如上代酷睿i9-14900K，不过CPUProfile不管是单核心还是多核心表现都要强于酷睿i9-14900K，目前看来只能是酷睿Ultra 200S的优化侧重点不同。
游戏测试：
我们测试了5款游戏，包括《黑神话：悟空》、《CS2》、《极限竞速：地平线5》、《古墓丽影：暗影》以及《赛博朋克2077》。测试游戏均为最高画质，使用1080p、2K分辨率的测试。
Ultra 9 285K这次在游戏中的表现波动比3D MARK还要大，而且没有什么具体规律，《极限竞速：地平线5》对比酷睿i9-14900K甚至能高出100帧以上，而在《CS2》中则能低出近100帧，这对于英特尔处理器而言也是闻所未闻的现象，只能说目前的酷睿Ultra 200S还需要进一步的优化来稳定其在游戏上的表现。
Ultra 9 285K在2K表现与1080p类似，也出现了大幅帧数领先或者不如的情况，这次在《赛博朋克2077》中帧数领先了几十帧，《极限竞速：地平线5》和《CS2》还是有较大波动，整体而言最稳定的则是《黑神话：悟空》。
功耗测试：
酷睿Ultra 200S这代最重要的就是能耗比的显著优化，最后我们来测试一下功耗，使用AIDI 64进行FPU单拷，并用功耗仪记录整机的插座表现。
在温度与功耗的测试中，Ultra 9 285K表现十分亮眼，这次英特尔可以说彻底告别了高温发热，Ultra 9 285K在微星MEG Z890 ACE战神主板上使用MAG CORELIQUID I360水冷散热器后，比较轻松的就将烤机温度压制在90℃以内，上代酷睿i9-14900K除非在BIOS里降压，不然可做不到这一点。同时功耗也显著降低，甚至对比隔壁旗舰锐龙9 9950X平台终于有了明显的能耗比优势。
4 写在最后
笔者认为英特尔酷睿Ultra 200S这次在设计思路上十分正确，没有与隔壁陷入核战的死循环，不再追求无脑拉高功耗获得短期性能表现优异，而是通过架构和工艺优化获得长远性能增效，当然这也是因为这是首个由台积电代工制造的英特尔桌面级酷睿处理器，没有制程工艺的掣肘才能获得明显性能提升。
Ultra 9 285K测试表现整体也是令人惊艳的，在基准测试与生产力方面都要比上代强上不少，并且能够在节省大量功耗的情况下做到这一点确实不易。当然如果说问题，那也确实有一些，比如我们测试游戏时遇到的波动，除了我们猜测的英特尔处理器优化侧重点不同，预计还是因为桌面端首次使用代工带来的不熟练造成的，确实需要后续在BIOS等软件上的优化还补全这方面的问题，相信以英特尔强大的生态链很快就可以做到这一点。
对于装机而言，临近双11的酷睿Ultra200S确实是不错的选择，旗舰Ultra 9 285K能够兼顾生产力和游戏。虽然13/14代的问题让不少装机用户进行观望，但英特尔新一代平台潜力还是肉眼可见的，在内存超频这一方面，搭配微星MEG Z890 ACE战神主板甚至能突破到DDR5 9000以上，而且能耗比得到解决后酷睿Ultra 200S平台也更稳定了。
同时从微星MEG Z890 ACE战神主板上也能看出来酷睿Ultra 200S平台也整体做好了面向未来的打算，不管是超多的扩展接口还是PCIe5.0的全面布局，又或者是功能性拉满的10G有线网还是WIFI7无线网络，现在选择酷睿Ultra 200S平台可以更从容应对未来平台的迭代更新，建议大家双11促销时期观望一下.