面对AMD的强烈攻势，移动端处理器方面Intel拿出了能耗比表现出色的Lunar Lake予以反攻，维持住了强有力的市场竞争力。而桌面端处理器这边，Intel直接是让更新的Arrow Lake取代了一开始计划的Meteor Lake成为了桌面端酷睿Ultra系列的首发处理器。Arrow Lake与Lunar Lake有着相同的新一代CPU内核，同样采用Foveros先进封装技术，前者要与后者一样帮助Intel力挽狂澜，还需要一个搭档，那就是搭载Intel Z890芯片组的主板了。

凭借扎实的堆料与吸睛的外观设计，ROG MAXIMUS HERO系列成为了不少玩家心中的较为印象深刻的旗舰产品，我们也是第一时间拿到了这一块崭新的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板。除了支持Intel最新的酷睿Ultra系列桌面处理器之外，它还会给我们带来些什么不一样的惊喜呢？

参数规格

外观与配件

ROG MAXIMUS Z890 HERO的外包装依然延续着家族式的经典配色与版面设计，为此我们还是把关注点放在其外标的特点之上。正面下方的标签这次是直接占满了一排的位置，重点突出AI PC Ready认证，杜比全景声认证，支持雷电接口、雷电分享以及WiFi 7等功能。

其中，雷电分享技术可以使支持该技术的产品相互之间共享屏幕、键盘、鼠标以及文件互传和数据迁移，为用户提供了一种简单、快速、高效的方式完成更多任务。

背面更具体的特性中还介绍到，主板采用了融入NitroPath DRAM技术的内存插槽、第二代Polymo Lighting C位展示窗上灯效以及6个M.2+1个Slim SAS的豪华存储扩展组合。在之前评测过的兄弟款ROG CROSSHAIR X870E HERO也是有着这些新特性，属于是品牌系列的全面性代际升级。

而主板本体散热装甲却没有采用与ROG CROSSHAIR X870E HERO相同的弧面设计，反倒是延续了MAXIMUS Z790 HERO的棱角分明，边缘过渡非常直接，展现出了一股浓浓的硬汉味。有了纯黑的底色作为铺垫，散热装甲上的Polymo Lighting镜面展示窗和“MAXIMUS”、“HERO”标识以及南桥散热装甲上的白色大眼睛显得格外耀眼。

主板背部配备了金属背板，覆盖了PCB的绝大部分位置，起到很多的保护和加固作用。同时，背板上印着的品牌型号也为主板本体增添了不少颜值观感，尽管在装上机箱之后基本不会看到，但刚拿到手上时看着还是能够带来赏心悦目的效果。

附送配件方面，除了常规的线材、直插式的WiFi天线、驱动U盘和信仰贴纸/铭牌外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还提供了内存辅助散热风扇的支架（支持40/50/60mm风扇安装），一般是固定在主板右上角的两个固定螺丝孔位上。

扩展性能

Z890芯片组解析

在了解ROG MAXIMUS Z890 HERO的扩展性能之前，我们先来回顾一下Arrow Lake-S处理器及Z890芯片组的相关信息。

Arrow Lake-S处理器本身提供了20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0和两个Thunderbolt 4接口，当中SoC模块可提供16条PCIe 5.0，IO模块则提供提供4条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0与两个Thunderbolt 4。SoC模块的16条PCIe可拆分成x8+x8或x8+x4+x4，这比12到14代酷睿只能拆成x8+x8灵活多了，有效增加了PCIe 5.0 M.2接口的数量。

而Z890芯片组则能够提供24条PCIe 4.0，无PCIe 5.0。其USB接口和SATA数量与Z790没区别，最多14个USB接口，当中最多可提供5个USB 20Gbps，10个USB 10Gbps，10个USB 5Gbps，SATA接口数量最多8个。

内存插槽

主板内存插槽数量为常规的4个，双边扣设计，单槽容量最大支持48GB，插满共192GB。得益于支持最新的CUDIMM内存以及NitroPath DRAM技术，主板标称的最大支持内存频率达到了9200MT/s。

CUDIMM内存基于传统UDIMM，在每一根记忆体模组上搭载了CKD（Clock Drvier），有效解决了CPU与DRAM之间时钟信号传输的瓶颈问题，使得内存能够在更高频率下保持稳定的运行状态。

NitroPath DRAM则是华硕独家的内存插槽技术，在内存槽与内存金手指接触的引脚上做出了变化，缩短线路，辅以更合理的物理结构设计，提供更好的弹性，增强对内存的固定压力，有效减少内存出现接触不良或松动的情况，带来更加稳定高效的传输性能。

PCIe与M.2插槽

其实在打开主板盒的时候，华硕就已经提前告知了用户产品在多处采用了新一代的人性化快拆设计。第一条M.2插槽散热装甲不仅针对高发热的Gen5 SSD做了加厚处理，而且采用了新一代Q-Release易拆装设计，翻下右侧带有箭头提升的金属卡扣即可轻松卸下，免去了拧螺丝等繁琐操作。

此外，固定22110规格M.2 SSD时改用了垂直方向的卡扣结构（Q-Slide），按下即拆/装的设计相比伸手去掰卡扣的操作要简便得多，尤其是主板处于竖直固定且下方还有显卡阻碍的状态下最为体现。如果是固定2280或者更小尺寸的M.2 SSD，则需要用到主板附赠的M.2卡扣。

底部的散热片不仅仅是起到辅助双面颗粒SSD散热的作用，还是卡扣的滑轨，插好SSD后仅需把卡扣滑动扣紧即可。不过，这个卡扣一旦装了上去，拆下来就相对比较麻烦了，需要将整个散热片拆下才能将从中滑出。

显卡插槽不仅进行特别加固，以更好地应对越来越重的旗舰显卡，而且还取消了快拆按键，转为Q-Release Slim快拆结构，节省主板空间之余进一步简化拆卸的操作，这个设计在ROG CROSSHAIR X870E HERO以及更早的Z790 HERO BTF就得以应用，现在逐步开始在新高端型号上推广。

PCIe通道的分配上，显卡插槽为满血的PCIe 5.0×16，与之共享CPU直连PCIe 5.0通道的有（由上往下、由左到右数）第一、三、四个M.2插槽。当第三或第四个M.2插槽被占用时，显卡插槽会变为PCIe 5.0×8。据目前已知的情况来看，运行在PCIe 4.0×8状态时，RTX4090未出现有明显的性能损失问题，。考虑到PCIe 5.0拥有更高的传输带宽，如果未来PCIe 5.0显卡普及，且性能仍未能跑满带宽上限，那么跑在PCIe 5.0×8时也同样有可能做到无性能损失。目前来说，同时插满以上所有的插槽基本上是不影响正常使用体验的，况且这种情况相对来说比较少会遇到，我们仅仅是以极限情况去分析。

除了第二个M.2插槽用的是CPU提供的PCIe 4.0通道外，剩下的PCIe和M.2插槽均走芯片组提供的PCIe 4.0通道。下方两个PCIe插槽分别为PCIe 4.0×1和全长的PCIe 4.0×4。

板载I/O接口

板载I/O接口里值得留意的是，主板的前置Type-C扩展接口给到了两个，上方的为USB 3.2 Gen2x2（20Gbps），并且配合旁边的PCIe 8Pin辅助供电可支持60W快充，兼容主流的QC和PD协议；下方的为USB 3.2 Gen2（10Gbps），比起常规的5Gbps口，还是要快一倍的，顺应目前C口使用场景越来越多的发展趋势。

同时，ROG MAXIMUS Z890 HERO也延续ROG CROSSHAIR X870E HERO“去SATA改Slim SAS”的做法，节省主板空间占用之余保持较好存储扩展性。这个Slim SAS走的是PCIe 4.0×4通道，支持转接成一个U.2或者是四个SATA 3.0接口。

背部I/O接口

背部I/O接口中最明显的升级莫过于是双网口了，一个5G LAN+一个2.5G LAN+WiFi 7无线网卡的组合，配合具备多功能扩展的双雷电4，不论是内网传输还是外接移动固态硬盘等使用场景下都能够为用户带来非常舒服的高带宽传输体验。两个输入/输出3.5mm音频孔均做了表面镀金处理，可提供更好的耐用性与信号传输纯净度。HDMI 2.1接口的保留也一定程度上保证了核显输出的兼容性。

主板拆解

供电模块

从ROG MAXIMUS Z890 HERO硕大的散热装甲呈C形环绕着CPU插槽建起了“围墙”，中间嵌有的一根热管将顶部、左侧、下方三个模块串连成整体，底部在MOSFET和电感对应的位置均贴有导热贴。

ROG MAXIMUS Z890 HERO采用的是22+1+2+2路的供电方案。其中，CPU和核显供电由主板PCB背部的ASP2412 PWM芯片控制，对应正面的22个英飞凌PMC41430（110A SPS）和1个英飞凌PMC41420（90A SPS）。SA供电同样用的是英飞凌PMC41420（90A SPS），NNAON电源供电则是2个MPS的MP87681（80A Dr.MOS），两者估计是由旁边的ASP2414 PWM芯片进行控制。以上提到的PWM控制芯片与MOSFET都是新品。

至于上方靠内存一侧且有着一定间隔单独出来的应该是内存的供电，为普通的一相上下桥供电。现在很多主板为了节省内存周围的空间，都会将供电移到这边来，还能有机会蹭一下散热装甲。

网卡、声卡与雷电4芯片

两颗有线网卡芯片与两颗雷电4控制芯片均放置在了CPU供电散热装甲的下方，5G有线网卡芯片为瑞昱的RTL8126，2.5G网卡芯片为Intel的I226-V，两颗雷电4芯片相同且也是来自Intel，型号为JHL9040R。无线网卡是Intel BE200，支持WiFi 7和蓝牙5.4。它们都算是目前高端主板的常客了。

声卡模块依然是解码芯片+DAC运放的组合搭配，前者为瑞昱的ALC4082，后者是ESS的ES9219Q，依然是典型的高端标配。

上机测试

我们这次是以套装的形式收到这块ROG MAXIMUS Z890 HERO的，与之一起的还有ROG的RG-07硅脂以及新款的龙神3 360 EXTREME一体式水冷。内存则是芝奇新推出的首款CUDIMM型号——Trident Z5 CK DDR5-8200 48GB(24GB*2)，相信搭配上ROG MAXIMUS Z890 HERO会有着不错的性能发挥。测试平台的其余配置如下表所示。

BIOS体验

测试时主板BIOS更新至当前最新的0805版本，版面设计没有较以往没有太大的变化，老用户过渡起来应该会比较轻松。

简易模式下方多了一个叫“Q-Dashboard”的新功能，这在ROG CROSSHAIR X870E HERO中也已经见过了。页面很直观地展示了主板的扩展接口信息，不带*或者**号的都是可以直接点击跳转到对应的设置页面。右下方还提供了接口分类，方便用户快速地筛选出想要设置的扩展接口。

风扇设置页面经过了重新设计，把高级模式里面的具体的数值控制与加减速控制级别调节选项整合了进来，风扇的温度源也列了出来方便对应，令用户对风扇的设置更加准确高效。

关于BIOS中的CPU和内存部分的功能设置，我们接下来就以边测边介绍的方式进行。

CPU供电性能测试

此前，为了让CPU运行得更加稳定，Intel为Z690/Z790主板推出了自家的Default Setting（默认设置）。这个选项同样是延续到了Z890主板身上，CPU的PL1（长时功耗限制）和PL2（短时功耗限制）均锁定在250W，ICCMAX限制在347A。不过，华硕多给到了一个自己的超频配置方案可选，选用后可直接解锁限制，让CPU和主板全力发挥。

此外，Intel Default Setting下方还有一个挡位选项，Performance（性能）挡其实就是默认，Extreme（极限）挡则将PL2和ICCMAX分别放开至295W和400A，PL1不变，适当提升CPU在短时的性能。

针对多核性能释放，华硕还特别增加了专门的功能选项，原理与上面大差不差，也是解锁限制与否，主要是多了90℃温度墙可选，适合散热配件不太强悍的用户去选择。当然，Ai超频自然也是我们该部分重点测试的功能之一。接下来我们还是按照老规矩，通过AIDA64 FPU烤机以及Cinebench R23基准性能跑分来对比各选项配置之间的性能差异，同时考察主板的供电性能水平。

作为Intel酷睿Ultra的首发旗舰，Ultra 9 285K的功耗表现并不算特别夸张，即便是在Ai超频之下也控制在了280W左右，压力显然是要动辄320W的上一代要好很多。然而，ROG MAXIMUS Z890 HERO在供电上的堆料是进步明显的，直接体现在了VRM的温度上面，Ai超频满载仅53℃，可以说只是到了刚好够热身的阶段，足够玩家们备战Ultra 9 295K甚至是下一代产品。

细心的朋友应该已经留意到了我们手上的这颗Ultra 9 285K的体质分数是87分，因为没有对比，所以目前暂时还不知道在什么样的水平。通过测试我们大概可以了解到，解锁功耗前后对性能的影响很小，CPU核心频率基本上只是从轻微波动转变到相对稳定，1%的多核性能差距算得上是正常的误差范围。AI超频带来的收益则相对明显一些，能效核心频率稳定提升了0.1GHz，部分性能核心偶尔能冲一下5.4GHz，超频的瓶颈主要还是在CPU身上。

最后补充一下开启Ai超频后进行AIDA64 FPU烤机时主板的热成像图片。供电散热装甲将热量非常均匀地分散开来，没有出现明显的局部高温情况，室温27.3℃时表面温度约为45.3℃。有趣的是，此时的热点温度反而是灯板上。

内存超频

ROG MAXIMUS Z890 HERO搭配新款的CUDIMM内存依然拥有多档的Ai Overclock Tuner可调。自动模式下，内存的默认频率为6400MHz，高于以往UDIMM的4800MHz。

内存开启XMPⅠ后达到8200MHz，读写性能提升明显，延迟下降近15ns。

XMP Tweaked优化小参后，内存性能得到更进一步的压榨，读取速度与内存延迟的表现稍有改善。

经过好一段时间的超频尝试，ROG MAXIMUS Z890 HERO最终可以将我们手上这套芝奇 Trident Z5 CK DDR5-8200 48GB(24GB*2)超至DDR5-8800 CL40（Gear 2）。

总结

ROG MAXIMUS Z890 HERO还是保持着一如既往的稳定发挥，在前代的基础上为显卡插槽、M.2插槽以及WiFi天线接口加入了新一代的人性化快拆设计，尤其是第一条M.2插槽的散热装甲的卡扣结构较为新颖，兼具实用性与美观。Slim SAS、前置双USB-C、后置双网口的加入，极大地提升了主板的接口扩展性能。重要的是，尽管Intel酷睿Ultra 9 285K的功耗优化十分到位，华硕对其内在的供电堆料也丝毫不含糊，冗余度较高，不仅能够轻松应对当下，而且充满了战未来的希望，适合有升级换代需求且追求长久耐用的旧平台用户。不过，主板在PCIe 5.0通道的分配上选择了单X16插槽+三M.2插槽的组合，整体更倾向于作为全能型AI PC，面向高端游戏玩家这一主流的市场需求。