近日，辉義智能在世界智能网联汽车大会（WICV）开幕首日，发布了旗下全新芯片产品——光至R1。
这是一款基于7nm车规级工艺打造的高性能智能驾驶芯片，集成了450亿个晶体管，NPU具备8核SIMT架构，CPU内置24颗Arm Cortex-A78AE核，可提供大于500TOPS的深度学习算力、及超过420kDMIPS的CPU算力。
能够支持智能驾驶、机器人等应用在高阶算法及迭代速度方面的需求。这款新产品，已经与一家国际汽车品牌达成合作，搭载光至R1的量产车型将于2025年面世。
为加速光至R1的量产进度，辉義智能打造了即插即用的小型系统子卡RCM，以及面向自动驾驶的核心域控制器参考方案RCCU，能简化车企的开发流程，降低硬件集成的挑战。
辉義智能创始人兼CEO徐宁仪表示，“凭借这套方案，客户可以在系统架构上实现算力扩展和软硬件协同，极大提高项目推进的效率和稳定性。”
作为一款车规级芯片，光至R1已通过车规级认证，符合ASIL-D和EVITA Full标准。同时，辉羲智能还开发了RIF（Risk Immune Framework）架构，在基础错误诊断机制上实现了灵活的分级分域管理，能够支持按需调整安全策略，确保系统运行的安全与效率。
在新芯片产品发布的同时，辉義智能还对外展示了其研发过程中同步搭建的两大体系。其一是数据闭环的体系能力，能为客户提供数据采集与处理、标注、智驾算法等一系列系统解决方案。
其二是高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA，该方案无需依赖高精地图，支持端到端的感知与规划算法。同时实现了60%的算力裕量，在系统层面降低了40%的成本。RINA可以帮助客户在30天内完成原算法迁移，并在12个月内实现量产交付。
辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示，辉義技术团队为光至R1投入了两年多时间，这款诞生仅18天的新产品，正在全力推进量产落地的各项工作。而在未来的三个月内，辉義智能将再次召开发布会，与战略合作伙伴经纬恒润一起，向外界介绍其自动驾驶解决方案产品与战略。
行业价格战下，消费者对于高阶智驾性能和体验的要求急剧攀升，主机厂不断寻求成本更低、功能更强、体验更好的智能驾驶解决方案。单一芯片供应模式对应着更高的开发成本，成本与交付更加可控的软硬一体方案逐渐成为行业主流。不过，选对赛道的辉義智能仍将面对许多挑战。
据高工智能汽车研究院数据，2024上半年，在中国市场自主品牌乘用车上车方案中，地平线、Mobileye、瑞萨、英伟达、华为海思五家芯片供应商合计市占率高达 85.14%。
其中不乏地平线、华为海思等国产芯片制造商，他们凭借更早的市场布局，积累了丰富的量产经验。与此同时，蔚来、理想、小鹏等新势力车企也纷纷下场自研智驾芯片，新兴企业面临着技术与市场的双重挑战。
不过，国产智能驾驶软件与芯片都在快速发展，用户心智逐渐被自主品牌占领。这样的趋势下，本土企业很有可能将迎来更大的市场。