10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。
“我们在 Blackwell 中遇到了一个设计缺陷，它的功能很好，但设计缺陷导致良率很低。”黄仁勋说：“这 100% 是英伟达的错。”
当关于设计缺陷的第一批报道出现时，一些媒体报道说台积电是罪魁祸首，并暗示这可能会导致英伟达与台积电之间的合作紧张关系。但是，根据黄仁勋的说法，情况并非如此，英伟达自己的误判导致了问题。黄仁勋还驳斥了有关两家公司之间紧张关系的报道，称其为“假新闻”。
英伟达的 Blackwell B100 和 B200 GPU 使用台积电的 CoWoS-L 封装技术将其两个小芯片连接起来，该技术依赖于配备本地硅互连 （LSI） 桥接器的 RDL 中介层（以实现约 10 TB/s 的数据传输速率）。这些桥梁的放置至关重要。然而，GPU 小芯片、LSI 桥片、RDL 中介层和主板基板之间的热膨胀特性被认为不匹配，导致系统翘曲和失效。据报道，英伟达不得不修改 GPU 硅的顶部金属层和凸起，以提高产量。虽然该公司没有透露有关修复的具体细节，但它确实提到需要新的光罩。
良率扼杀问题和主要功能问题在半导体领域并非闻所未闻。通常，公司通过修改一个（或两个）金属层并将其称为新的台阶来修复它们。
举个例子：据报道，英特尔的 Sapphire Rapids 有 500 个错误，该公司发布了大约十几个步骤来修复它们（五个是基础重新旋转）。每个新步骤大约需要三个月才能完成（包括识别问题、修复问题和生产新版本的芯片），因此英伟达和台积电修复 Blackwell GPU 的速度令人印象深刻。
用于 AI 和超级计算机的现已修复的 Blackwell GPU 将于 10 月下旬进入大规模生产，并应在明年初开始发货。也就是说，英伟达今年早些时候透露，为了满足 AWS、谷歌和Microsoft等主要云服务提供商对其 Blackwell GPU 的需求，它仍必须在 2024 年底前出货一些最初的低产量 Blackwell 处理器。目前尚不清楚 2024 年将有多少 Blackwell GPU 运往数据中心客户。
编辑：芯智讯-浪客剑