【导读】至正股份拟置入半导体引线框架资产，港股半导体巨头ASMPT将入股
中国基金报记者 邱德坤
间隔9个交易日，至正股份披露重大资产重组核心内容。
10月23日晚间，至正股份发布交易预案显示，公司拟置入先进封装材料国际有限公司（以下简称AAMI）99.97%的股权，交易对方包含港股公司ASMPT。
AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商。至正股份拟通过此次交易，成为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的，并在股东层面引入全球半导体封装设备龙头ASMPT。
对此，至正股份计划自10月24日开市起复牌。截至10月10日收盘，至正股份的总市值为49.20亿元，而ASMPT截至10月23日收盘的总市值为373.30亿港元。
拟置入全球前五半导体引线框架供应商
对比来看，至正股份此前仅提及拟置入资产的业务，主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为上海至正新材料有限公司（以下简称至正新材料）100%股权，并募集配套资金。
交易预案显示，至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式，取得AAMI99.97%的股权，同时置出至正新材料100%的股权，并募集配套资金。
具体来看，至正股份在境内拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式，收购AAMI上层出资人持有的有关权益份额；在境外拟通过发行股份及支付现金的方式，收购ASMPT所持AAMI49%的股权。
其中，至正股份所持至正新材料100%的股权将作为置出资产，置换AAMI部分股东所持股份的等值部分。
交易预案显示，AAMI是全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入了汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。
据悉，引线框架是半导体封装中不可或缺的基础材料之一，具备电气连接、机械支撑、热管理等核心功能，直接影响芯片成品的电气特性、可靠性、散热性等关键指标。
业内人士介绍，国内厂商在引线框架的研发和生产方面已取得了一定的进步，但当前主要集中在复杂度低、品质要求不高的中低端应用领域，在技术水平、盈利能力上存在较大差距，需要较长时间追赶国际先进水平。
加快向半导体产业转型升级
至正股份公告称，公司拟通过此次交易，加快向半导体产业转型升级，补足境内高端半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链。
自2022年开始，至正股份向半导体行业实施战略转型，已经涉足半导体专用设备领域的研发、生产和销售。2024年上半年，公司半导体专用设备业务的营业收入占总营业收入的比例超30%。
如果完成此次交易，至正股份可以置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，从而专注半导体封装材料和专用设备，落实聚焦半导体产业链的战略转型目标。
在至正股份看来，此次交易将形成“双赢”局面。
首先，至正股份借助此次交易获得先进的引线框架资产，成为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的。
至正股份公告称，此次交易完成后，AAMI将纳入公司合并范围。由于AAMI的资产质量较好，有助于提升公司资产质量，改善公司财务状况和盈利能力。
其次，AAMI的控制权注入至正股份后，将利用后者的上市平台进一步助力其在境内半导体产业链的自主可控，尤其是补足境内产业链面向高精密度、高可靠性等高端应用领域的短板。
交易预案显示，AAMI借助此次交易可以提升在半导体产业链、供应链的韧性和安全水平，并通过核心原材料的供应，助推国产半导体产业向高端领域迈进。
股东拟引入全球半导体封装设备龙头
至正股份此前仅提及，此次交易将涉及境外上市公司。如今，交易预案明确此次交易的交易方包含港股公司ASMPT。
同时，本次交易完成后，ASMPT的全资子公司ASMPT Holding将成为至正股份的第二大股东，持股比例预计不低于20%，并且将参与至正股份和AAMI的公司治理。
交易预案显示，本次交易完成后，将沿袭AAMI此前的基本治理架构，并且至正股份的主要董事将由其控股股东、ASMPT分别提名。双方将从股东层面为至正股份的经营治理和战略决策发挥积极作用，赋能AAMI的长期可持续发展。
据悉，ASMPT是全球领先的半导体封装设备龙头，此次交易有助于至正股份拓宽业务合作机会、增强产品竞争力，并在至正股份的经营治理、战略决策等方面发挥重要作用。
至正股份强调称，此次交易是A股公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动境内外半导体产业的协同发展，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。
编辑：小茉
审核：陈思扬