格隆汇10月22日丨大族数控(301200.SZ)在投资者关系表示，在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，受到客户的高度认可。
而在高多层板市场，针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速PCB的信号完整性，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。