今日,骁龙于夏威夷毛伊岛举行2024骁龙峰会,骁龙8至尊版(骁龙 8 Elite,SM8750-AB)也于今日正式发布。
骁龙8至尊版采用与骁龙X Elite一样的高通自研Oryon架构CPU,不过高通称之为“第二代定制 Oryon”,性能提升40%,能效提升40%,整体功耗降低27% 。
骁龙8至尊版拥有两个超大核和六个大核,各独立使用12MB L2缓存,超大核频率高达4.32GHz,大核频率高达3.53GHz,采用全新切片架构,单核性能提升40%,多核性能提升42%,并实现40%功耗降低。
GPU采用Adreno 830,性能提升40%,光追性能提升35%,并且功耗降低40%,频率为1100MHz。采用升级的Hexagon NPU,AI性能提升45%,能效比提升 45%。此外,它还支持端侧多模态AI,支持更长的Token输入。
集成X80 5G基带,峰值下载速率 10 Gbps,峰值上传 3.5 Gbps,配备专用AI张量加速器,支持8载波 (mmWave)、2x2 MIMO (mmWave),并采用了首个4x6 MIMO解决方案,可在更多地方实数千兆级别的5G速度,定位精度提高30%,还集成了NB-NTN(卫星)支持。
在峰会上,高通宣布小米、荣耀、iQOO、一加、真我、三星、OPPO、vivo、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁龙8至尊版芯片的机型,本月已确定发布会的机型为,小米15系列,荣耀Magic 7系列,iQOO 13,一加13,真我GT7 Pro。
高通还称,骁龙8至尊版芯片将支持8年安卓版本更新。不过这只代表骁龙8至尊版芯片支持,具体维护情况还得看手机厂商有多良心。
骁龙峰会上,荣耀宣布荣耀Magic7系列首批搭载高通骁龙8至尊版处理器,并展示了Magic7系列月影灰真机。
今日,荣耀开启荣耀Magic 7系列新机预约,并在荣耀商城放出了新机月影灰配色渲染图。从渲染图上看,Magic 7中杯DECO尺寸小一圈,看起来是直立长焦,大杯为大底潜望长焦。
左:Magic 7 右:Magic 7 Pro
博主@数码闲聊站也曝光了Magic 7系列外围配置,全系标配超声波指纹解锁,大杯有3D人脸,全系100W闪充。按照之前的产品来看,这代标准版仍有很大概率搭载无线充。新机将会搭载拥有AI Agent的MagicOS 9.0系统,据悉在AI体验上有着比较大的提升。该机将于本月30日举行发布会。
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