先导智能(300450.SZ):目前在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备

格隆汇10月22日丨先导智能(300450.SZ)在投资者互动平台表示,目前在半导体领域,公司可提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。公司在推动并夯实主营业务发展的同时,将继续坚持平台化战略,发掘合适的外延发展机会及增长机遇,增强公司综合竞争力。