格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示,公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力,已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备,并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关,积极拓展先进封装设备。
格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示,公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力,已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备,并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关,积极拓展先进封装设备。