10月21日，红星新闻记者从成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）了解到，该公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。据了解，该产品实现了多芯片集成的高密度封装，采用多层高密度重布线层（RDL）互连技术，成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。
随着人工智能技术的不断发展，AI芯片市场进入黄金时代。面对海量数据处理和复杂计算的需求，传统芯片封装技术已显得捉襟见肘。如何提升芯片性能、缩短上市周期，同时控制成本，成为AI厂商们亟需解决的问题。奕成科技董事长李超良表示，伴随着全球终端市场的多样化发展需求，板级高密封装成为提升芯片性能的领先解决方案。本次板级FOMCM平台的批量量产，是公司发展的重要突破，该平台具有高密度大尺寸集成、应用广泛、成本可控等特点。公司将与产业链伙伴加强合作，持续推动板级封测技术创新发展，为全球客户提供卓越的一站式板级系统封测服务。
▲奕成科技板级高密封测工厂（成都）
据悉，本次量产的产品主要应用于人工智能领域，同样适用于智能计算、自动驾驶、数据中心等多个前沿领域。奕成科技团队先后攻克了再分布层RDL线宽线距、大板翘曲，芯片对位焊接，大板电镀、研磨均匀性等业界公认的技术难点，满足了AI芯片对于高带宽、低延迟、低功耗等性能的严格要求，特别是在大算力需求的人工智能应用场景下，该产品提供了优异的解决方案，实现了创新性的技术突破。
据了解，作为成都市集成电路产业链“链主”企业，奕成科技专注板级高密集成封装，技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可针对客户的灵活化需求，提供领先的半导体封装解决方案。
▲奕成科技板级高密FOMCM封装产品
公司自2017年便布局板级高密封装赛道，拥有深厚的技术储备和丰富的量产经验，可实现2um线宽线距高密布线、高精度芯片与芯片（Die to Die）对位等领先工艺，通过持续提升芯片功能密度、缩短互联长度、增加系统重构灵活度，不断优化大板封装的产出效能和产品品质。
据介绍，位于成都高新西区的奕成科技板级高密封装工厂总投资55亿人民币，于2023年4月实现投产，2023年12月完成首批产品量产交付。本次板级高密FOMCM平台批量量产后，公司将加速产能爬坡，持续满足高端应用的发展需求。
红星新闻记者 王俊峰 图据奕成科技
编辑 李钰仪